未来技术览：云安全、硅芯片、相变存储

存储行业的发展与服务器行业的发展息息相关，近年来，服务器运算能力的飞速发展，尤其是物联网、云计算等新兴技术的发展都迫使包括存储介质、容量以及性能等技术需要革新，以满足复杂环境对存储的性能容量需求。未来的存储技术将向何方发展?11月19日，为期两天的第17届全国信息存储技术大会在山东济南拉开帷幕，众多中科院专家、高校教授与知名存储厂商汇聚一堂，共同讨论新环境下的存储发展方向。

存储技术与服务器行业技术密切相关，不可能脱离服务器行业的需求而独立发展。要确定存储行业技术的发展方向，就必须要首先了解服务器尤其是CPU技术的未来发展方向。在本次大会上，来自中科院的知名专家沈绪榜院士就服务器CPU技术的发展做了简要概括。

沈绪榜院士认为，在计算机行业，遵循摩尔定律是非常重要的。自CPU芯片技术问世以来，便开始了计算机的嵌入融合应用。嵌入融合的应用正在使计算设备无限小，在未来，包括目前正处于起步的神经元芯片、化学计算机以及硅芯片的三维化技术等都将使得数字计算机从逻辑化朝向人性化发展。

晶体管将我们从电子管中解放出来，芯片制造技术发明之后，计算机按照摩尔定律不断发展。据沈绪榜院士介绍，预计到2017年，微电子学的芯片制造技术特征尺寸将达到它的物理极限，而量子计算的制造技术的发展，将是高性能并行计算的未来。

沈院士认为，移动通信和云计算的兴起将推动半导体业进入新的发展周期。随着消费半导体技术的成熟，半导体技术的应用将有望从娱乐、媒体内容消费等向人体健康、清洁能源、环境保护以及其他领域拓展。而计算机的小型化取决于芯片的的制造技术和计算机的组装技术。而芯片制造技术将从晶体管和互连线两个方面发展。

晶体管制造技术自1947年问世以来，就不断向着小型化的方向发展，英特尔公司于2003年推出了应变硅，2007年有推出了高-K金属栅极。而在这其中，2002年发明的三栅极3-D晶体管是一种真正革命性的突破，在2011年5月，英特尔正式宣布将投产此技术，即人们耳熟能详的Ixy Bridge 22纳米芯片。类似“绿色”晶体管的新型晶体管有望为半导体业面临的问题提供解决之道，支撑半导体业未来继续为改善人类生活发挥作用。

互连线制造技术由来已久，最开始使用的是稳定性好的铝互连技术。1997年，IBM的铜互连技术开发成功，是芯片互连技术的突破性变革。据沈院士介绍，现在IBM公司又开发成功了硅直通(TSV，Through Silicon Via)3-D集成的互连线技术。

沈院士认为，计算机的民主化将加速人类从工业社会进入知识社会;机器人的人性化，体力劳动将更多地由机器人完成，人则以智慧“安身立命”；而硅基芯片的三维化，微电子技术将仍然是知识社会的主要物质基础。