有关LED的一些基础知识点(2)
1、现在大部分的结温上限都能做到120度左右，目前cree的应该算是较高的，为150度。
2、灯珠热阻根据封装材料结构不同而不同，有些多芯片的高达几十，单芯片的一般都是个位数，顶多十几，当然这直接关系到结温，算是关系到LED寿命，光效等的重要参数了。
3、目前大部分LED灯具设计寿命都是20000~50000H,这由许多因素决定，首先IC等的寿命就限制了整灯的寿命。
4、结构布局上从散热方面来说其实就是接触热阻与导热瓶颈的问题，这涉及较多，不好列出。总的来说就是结构一体，大面积良好接触。PCB上面灯珠尽量平均分布就是了，避免热源集中。
5、驱动效率当然越高越好，布局上尽量原理最大热源，也就是LED灯珠。可采用灌胶等方式，达到散热固定绝缘的效果。
综合考虑：良好的散热设计温升最好控制在35以下。结温80以下。理论寿命50000以上。
五、 目前的散热设计难题
1、自然散热受空间限制太大（辐射散热本身影响较小，且受空间尺寸限制）。
2、自然散热面积改善空间有限（对流散热有限）。
3、目前都采用金属部件做散热器，较小空间内热传导已经足够。（散热器温差较小，导热系数影响较小）。
4、大部分的散热设计都只能集中在灯珠选择，散热面积，界面接触热阻，辐射散热上面。几乎穷途末路。
5、目前状况，散热设计的突破点在灯具系统的散热设计，是一个实际生产制造，材料配件，结构造型与散热设计各种经验相结合的成果。
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