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模拟IC创新策略:为市场需求而不是为性能提升

来源:国际电子商情 作者:孙昌旭 责任编辑:admin 发表时间:2011-06-23 08:12 
核心提示:TI不会盲目地创新一个高性能产品,再去为它找市场;我们只会根据市场需求(包括未来需求)来设计创新的产品。TI高性能模拟IC资深副总裁Steve Anderson指出。 他表示,TI不会盲目追究单个器件的性能领先,而是要从客户的角度出发,帮助他们设计出性能领先的系

“TI不会盲目地创新一个高性能产品,再去为它找市场;我们只会根据市场需求(包括未来需求)来设计创新的产品。”TI高性能模拟IC资深副总裁Steve Anderson指出。

他表示,TI不会盲目追究单个器件的性能领先,而是要从客户的角度出发,帮助他们设计出性能领先的系统。“客户需要一个战略性的伙伴,他们需要的是在许多器件和解决方案方面都可以合作的对象,而不是一种器件。他们选择公司如TI作为合作对象,是因为TI可以在许多器件方面提供支持,可以提供整条模拟信号链和嵌入式处理器件。这是一个非常重要的策略性差异。”

不过,他仍特别强调:“当然,我们一定要创新,我们会做最好的模拟产品。但是我们是根据的客户和市场的需求创新,创新是一种方式,不是目的。TI在Kilby实验室的研发能力使我们可以获得突破性的创新成果,我们正在不断的试验和研发我们的下一代产品。”他透露,TI每年会推出600个新的模拟IC,其中约300个来自高性能模拟IC。

在智能手机中不断增加MEMS重力加速器、陀螺仪、指南针、光传感器,甚至气压传感器时,Steve Anderson提醒道,有一个趋势大家没有注意到,就是智能手机中的温度传感器数量在迅速上升。“据我所知,目前在智能手机中最多一个主板上需要安装8颗温度传感器。”Anderson说,“传感器遍布手机板,在电池附近,应用处理器附近,充电端附近等等地方,都需要安装温度传感器作为热点检测,来协助控制功耗,以延长智能手机目前最需要的电池续航时间。在一个智能手机的board上可能会安装多达8个本产品。这类产品通常不会得到太多关注,但是它非常重要。”

针对这种新兴的市场需求,TI推出最新的TMP 103,相比于上一代产品的突出特点是自身功耗减小97%,而体积减小75%。0.76x.0.76mm,肉眼几乎看不见。而针对一个主板上多颗温度传感器的趋势,TI的“全局重写”技术,使这款产品可以同时辨认多个热点, 通过一个命令,可以同时对在一个主板上的8个温度传感器进行监控。“对我们的客户来说,非常容易使用,容易获得数据,容易集成到他们的系统。”当然,此传感器不仅会用于智能手机,包括平板电脑和超薄笔记本电脑都非常适用。

跑步机也能集成ECG功能

如何让医疗电子功能、特别是一些目前看起来高端的功能也能集成进消费电子产品?这是一个针对市场的创新。“我们ECG模拟前端 ADS1298方案的推出,让这一设想变成现实。”Steve Anderson表示,“ADS 1298对整个产业有深远的影响,因为它推动了很多新兴的应用,让ECG被用在以前不可能用的消费产品里,比如说跑步机等。”

相比于前代方案或竞争对手方案,ADS1298将外围的器件数量减少97%,功耗则比分离器件方案减小95%,仅需750uW/信道。“TI是第一个将这种高集成度的ECG模拟前端方案推向大规模商用的厂商,这就是针对市场和应用的创新。”Steve Anderson称,“我们将ECG功能平民化,以前做这个功能设计门槛很高,因为它需要很多信号处理,现在我们出了集成度高的产品以后,普通消费电子产品也可以增加ECG功能了。”在ADS1298的一下代ADS1298R中,还增加了支持呼吸监测的功能,也非常受客户欢迎,已经被设计进一些产品中了。“当然,我们的系列化有不同的通道数,供不同客户高中低档的选择。”

回避美国对高端技术出口制约

由于很多高端模拟件里都属于高科技技术,而美国对中国客户有一个禁售的协议,TI怎么样在满足中国客户高端模拟器件需求的情况下能回避美国对高端技术出口的制约?

Steve Anderson说,首先要澄清一下,美国出口不是禁,是需要申请出口许可,并不是说某个特定的产品不能卖给中国客户,但必须要证明这个客户不是军方用途。如果客户对某些限制的高端器件有需求,他们可以通过申请出口许可证拿到这些产品,只是有一套严格的规范程序,TI会帮助客户申请。有一点要明确的是,申请许可是针对某个单独的产品申请,且有数量规定。

除了帮助客户申请进口许可外,TI也会在法律允许的范围内帮中国客户想一些办法。比如提供集成的器件,或者将某些指标降低,但实际功能并不降低等方式。

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