AMD Llano APU还将有A55芯片组搭配使用
我们知道搭配Llano APU,将会有A75主板进行支持,不过从厂商的规划来看,未来还将会有规格稍低的A55芯片组以满足入门用户的需求。
某厂商的规划显示有和A75主板型号差不多相等数量的A55将会出现,我们仔细对比此前AMD Hudson芯片组的规格,就很容易了解A55芯片组只是少了USB 3.0接口。
随着Fusion APU处理器上市,AMD将为其搭配多款Hudson芯片组登场,其中包括应用在桌面计算机的Hudson-D系列和应用在笔记本电脑的Hudson-M系列。由在Fusion APU处理器已组内建图形核心、内存控制器和UVD硬解引擎等功能,因此Hudson主要作用代替现有的南桥芯片,因此也被称为Fusion Controller Hub,情况与对手的P55、P67芯片组类似。
Hudson芯片组支持MCTP管理组件传输协议,而且内建ClockGen,并支持原生SATA3.0、up to 4Channel HDAudio、四条PCI-E2.0x1GPP通道等,而且部份型号更支持Gigabit Ethernet MAC、RAID0,1,10、DisplayPort,甚至支持原生USB3.0,而且Hudson-D系列也支持33MHz PCI和SATAFIS-Based Switching功能。
其中,Hudson-D系列共推出三款型号,分别为Hudson-D3(也就是A75)、Hudson-D2(也就是A55)和Hudson-D1,其中Hudson-D3和Hudson-D2采用Lynx(Liano)平台,当中又以Hudson-D3为最高规格,最大分别在于支持4个原生USB3.0,Hudson-D1则采用在Value Lynx+BrazosE系列平台,但屏蔽了RAID、Gigabit Ethernet MAC、节能以太网技术(EEE)、DisplayPort、SD控制器和VGA DAC等,同时也不支持原生USB3.0。
希望A75和A55主板全面上市,让我们用户有更多选择。
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