TI总裁：英特尔PC芯片辉煌影响移动业务
北京时间6月4日消息，据国外媒体报道，德州仪器首席执行官里奇·坦普尔顿(Rich Templeton)本周表示，英特尔生产能耗极高的PC芯片的历史可能影响它与ARM竞争的实力。
坦普尔顿在市场研究公司Bernstein Research的一次会议上发言时表示，尽管制造工艺很先进，英特尔可能在生产能耗低于1瓦的芯片方面遇到困难。英特尔可能会发现，要与有数十年制造ARM芯片的芯片厂商竞争相当困难。
与英特尔的智能手机和平板电脑芯片相比，ARM芯片的效能比更高。英特尔最近公布了首款平板电脑专用凌动芯片，并已经发布了智能手机芯片，但配置英特尔芯片的智能手机尚未上市销售。
英特尔正在加速开发新的制造工艺，表示希望在2013年发布能耗可以与ARM相媲美的芯片。英特尔还计划在新一代22纳米芯片中采用3D晶体管，与目前32纳米工艺的2D晶体管相比，3D晶体管速度提高37%，能耗降低逾一半。英特尔将从今年晚些时候开始生产22纳米芯片。
坦普尔顿表示，“我们生产低能耗手机芯片已经有20年历史，这有助于我们生产智能手机和平板电脑芯片。”
德州仪器本周早些时候公布了一款集成ARM内核的四核芯片OMAP4470。RIM的PlayBook平板电脑，以及摩托罗拉移动和LG的智能手机都使用德州仪器的芯片。除英特尔外，德州仪器的竞争对手还包括高通、英伟达和三星等ARM芯片厂商。
美国投资机构Gleacher高级芯片分析师道格·弗里德曼(Doug Freedman)表示，尽管过去的制造工艺面向速度而非低能耗，但英特尔正在开发支持超级移动产品的制造工艺。
弗里德曼表示，由于许多新的智能手机软件在基于ARM芯片的操作系统上运行，目前ARM有一定优势。除非运行相同的负载，对英特尔和ARM进行比较是很困难的，“当英特尔能使x86内核运行面向ARM架构的操作系统时，才能对两者进行比较。我们发现，英特尔接受了在超移动领域获得成功所必需的改变，它在使PC变得越来越像手机”。
坦普尔顿表示，德州仪器不会在OMPA处理器中整合基带芯片。包括英特尔和英伟达在内的许多芯片厂商都在收购基带芯片厂商，目的是在应用处理器中整合基带芯片。英伟达5月份收购了Icera，英特尔收购了英飞凌的无线业务，称将在未来的凌动芯片中集成3G和4G连接技术。
坦普尔顿称，并非所有的应用都需要基带芯片。许多手机配置独立的基带和应用芯片，谷歌的Android和苹果的iOS等智能手机操作系统的发展主要以应用处理器为主，“我们对应用处理器非常关注”，单独的应用处理器和基带芯片还为设备和芯片厂商提供了更大的灵活性。
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