中国芯片业蓄势待发 争夺世界芯片市场

3年前，半导体巨人德州仪器(TXN)似乎没有了选择，芯片技术发生了又一次重大的飞跃，公司需要投资3-5亿美元升级生产厂。如果不然，公司就要寻找芯片制造合作者，让他们新建生产线，完成德仪的半导体生产。后来，德仪发现，无法找到合适的合作者。鉴于德州仪器没有特别的要求，诸如台湾半导体、联合微电子(UMC)和Chartered都纷纷改变方向。德州仪器副总裁汤姆·索普称，公司想在达拉斯工厂生产芯片半成品，然后在另一家公司完成芯片最后的工序。其它生产厂都想生产整个芯片，因为这样才有丰厚的利润。但是，中国的芯片新军-上海国际半导体制造公司(SMI)却愿意冒这个风险。索普称，和中国绝大多数的芯片制造商一样，SMI“年轻且胃口很大”。现在，两家公司已不能分离，在未来的岁月里，SMIC可能会从德州仪器的业务中获得更大的得益。中国芯片制造商也很可能从其它芯片巨头那儿蚕食业务利润。在全球和地区市场，中国芯片制造商在许多方面都在蓄势待发。目前，中国的国内芯片需求强劲。据芯片咨询机构ICInsights预测，今年，中国半导体产品的销售额可望达到343亿美元，成为世界上最大的芯片市场。

现在，中国绝大部分的芯片是从国外进口，许多公司正在为中国市场供应芯片。鉴于德州仪器进攻性的战略，可以预料，其它的公司可能也会乐意现中国半导体制造商结盟。中国的芯片市场正在快速成长，4-5年以前，中国第一家芯片厂进行在线销售。由于各种国际法规限制其它公司向中国出品先进的芯片制造技术，所以地区制造商在起步阶段似乎是前景迷茫，他们只能在台湾半导体厂商的重压下生产几乎陈旧过时的芯片，向低端市场进军。

4年后，中国芯片制造商处于无人争锋的地位。他们的芯片价格极低，一般比竞争对手低10-20%。iSuppli研究机构的分析师LenJelinek指出，中国政府对半导体厂商的损失进行补贴，厂商就可以放开手脚大干，直到他们实现由亏到赢。

这种政策的扶持，使诸如SMIC、上海SIM-BCD、吉林中华微电子厂以CSMC技术等中国公司主得上风，不断扩大市场份额。Jelinek称，“SMIC已成为当地市场的主流厂商，而在过去，客户一般是找UMC和台湾半导体的产品。”去年，中国芯片业创收约24亿美元，2003年，中国芯片产量是世界总量的4%。但是，到2007年，这个数字会翻倍，达到9%。而且这个数字可能还有点保守。今年，尽管全球芯片产量会比2004年下降，但中国芯片的市场份额仍将会进一步增长。在这种情况下，厂商必然会打价格战，而中国厂商依靠低价劳动力和政府的补贴，必须会处于极为有利的竞争地位。

现在，许多半导体厂商在中国投资建厂，同时给当地的厂商发订单。台湾半导体公司于2004年10月在中国开设了工厂。STMicroelectronics联手韩国的Hynix公司，计划今年下半年在中国建立合资工厂。STMicro公司的副总裁劳伦特·波森称，“你必须在客户所在的地方生产，中国已成为整个世界生产加工基地。”

SemicoResearch研究机构的分析师JoanneItow称，中国的低价战略将会对整个芯片业产生重压，在竞争对手生产低价产品的同时，芯片生产者如果不能采取对策，必然会遭受重创。

当然，中国不会一直采取低价战略。许多地方芯片制造商将可能上市，而投资者不会接受政府补贴的损失现状。而客户的需求也不仅仅是低价，台湾半导体公司负责世界品牌管理的主管ChuckByers称，“价格是一个因素，客户对芯片的要求还有质量和可靠性。”因此，进入中国市场，芯片制造商仍将面临迟到的风险和各种问题。