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全球半导体照明市场格局及上市企业竞争分析(7)

来源:OFweek电子工程网 作者:秩名 责任编辑:admin 发表时间:2011-05-26 07:46 
核心提示:中国大陆和台湾地区进入led产业较晚,led企业的资金实力、技术水平与欧、美、日企业有一定差距,因而多专注于产业链的某个环节、走专业化道路。随着,中国大陆和台湾地区企业在资金实力和技术水平的提升,目前在封

中国大陆和台湾地区进入led产业较晚,led企业的资金实力、技术水平与欧、美、日企业有一定差距,因而多专注于产业链的某个环节、走专业化道路。随着,中国大陆和台湾地区企业在资金实力和技术水平的提升,目前在封装领域,发光效率、显色指数等主要指标方面国内外已不存在明显差距。

同时,国内led封装企业的特点是规模小、数量多,为500家~600家,具有一定规模,销售在千万元以上的企业约100家,主要封装企业有深圳雷曼光电、厦门华联、佛山国星、江苏稳润、广州鸿利、宁波升谱、江西联创、天津天星、廊坊鑫谷、深圳瑞丰、深圳光量子、健隆光电科技有限公司等。

此外,普通lampled市场已处于低价低层次的竞争态势;在中高端市场,高质量lampled和smdled的产业化关键生产技术仍只被少数大型企业掌握,行业进入门槛仍然较高。近年来,基于劳动力和市场等因素,全球led产业不断向中国大陆转移,台湾亿光、佰鸿及国外行业龙头开始在大陆设厂,预计未来5-10年内,珠三角、长三角、福建等地区会成为世界led封装中心。可以预见,led封装领域的竞争将日益激烈。


 

四、led应用产品企业

国际led应用产品企业


 

国际led企业厂商包括:欧司朗(osram)、ge照明(gelighting)、飞利浦(philips)、库柏照明(cooper)、索恩照明(thorn)等。(责任编辑:admin)

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