英特尔3D芯片挑战安谋

英特尔(Intel)本周宣布了芯片设计的革命，在人们看来，这是为了摆脱英国芯片设计公司安谋国际(ArmHoldings)的威胁。安谋对英特尔在微处理器行业的统治地位构成了挑战。

销售收入居全球第一的芯片生产商英特尔，在周三公布了应用于下一代处理器的突破性的3D结构。这家美国公司估计，此设计有望让自己领先竞争对手三年。

市场研究公司IDC周四公布的数据显示，英特尔已在个人电脑处理器市场上占据了80.8%的份额，其竞争对手AMD的份额为18.9%。

不过，英特尔一直未能生产出足够节能、从而可用于手机和平板电脑的芯片，而基于安谋技术的芯片在这些领域占据着主导地位。

特别是，苹果(Apple)的手持设备iPhone和iPad使用的芯片都是基于安谋的设计，而不是英特尔的设计。

安谋也在向英特尔核心的个人电脑市场进军。IDC预计，到2015年，逾13%的个人电脑处理器将采用安谋的设计结构。

不过，鉴于英特尔的新设计有望将能耗减至当前这代产品的一半，该公司攻入手机芯片市场的日子应该也会更近了。英特尔将在今年晚些时候将这种电路宽度仅为22纳米（1纳米等于十亿分之一米）的芯片设计投入量产。

市场研究机构iSuppli的半导体制造业分析师莱恩•耶利内克(LenJelinek)说：“我们一直在问，你们进入手机领域的‘路线图’是什么？”

投资银行Jefferies的半导体分析师李•辛普森(LeeSimpson)表示：“英特尔从此将开始进军手机业。”

他表示，最早在明年，苹果等客户就有可能考虑在其设备上使用英特尔的芯片。

但安谋对此威胁不屑一顾。该公司市场部执行副总裁伊恩•德鲁(IanDrew)表示：“这则消息并不那么让人意外。人们谈论3D技术已经十年了。”

“没错，英特尔是第一个宣布这个消息的，但许多人很迅速就会跟上。我们还需要等着看这些芯片的实际运作状况。”

全球最大的芯片代工企业台积电(TSMC)表示，尽管在14纳米的新一代技术出现之前，该公司不会采用3D晶体管，但它生产的芯片仍可与英特尔匹敌。台积电是高通(Qualcomm)和英伟达(Nvidia)等英特尔竞争对手的核心代工商。

台积电表示，虽然新设计能让英特尔拥有更强大的晶体管，但台积电芯片的互连更好、晶体管密度更高，“总体性能上，我们不比英特尔差。”

台积电研发业务副总裁蒋尚义表示。台积电从2003年就开始研究3D晶体管。“如果有谁能将摩尔定律推到极致，台积电肯定是其中之一。”

一些分析师表示，英特尔将面临激烈的竞争。Envisioneering分析师理查德•杜赫迪(RichardDoherty)表示：“英特尔宣布这一消息，将引发让他们意想不到的更多竞争。我认为，对这项新技术的吹嘘有点过头了。”

终端技术公司(EndpointTechnologies)分析师罗杰•凯(RogerKay)表示：“就与安谋竞争而言，我认为22纳米一代也许有助于双方接近平手，但或许还不能打平，而且肯定不构成摒弃现有设计结构的充分理由。”

他说：“到了14纳米一代，或许才会有足够的优势，让设备制造商和运营商去考虑它。”

由于英特尔声明所引发的揣测，安谋股价周三下跌7.3%，但周四反弹了近3%。许多分析师认为，英特尔的进展基本不构成迫在眉睫的威胁。

而法国半导体生产商Soitec输得要惨一些。该公司开创了另一种技术来处理尺寸日渐缩小的芯片。自周三以来，该公司股价已下跌逾9%。