台积电未来5年产能翻倍 为中芯3倍多

2011年05月06日报道，就在中芯国际公布了未来5年庞大的产能规划与投资额后，半导体代工巨头台积电昨日公布了更大的计划，约为中芯未来5年产能目标的3倍多。

昨日年度技术论坛上，台积电营运兼产品发展副总经理秦永沛说，为满足需求，2011年会有4座厂小幅量产，预计2015年年产能将达2000万片（全部折合成8英寸产品计算）。

台积电官方数据显示，2010年，全年总产能首度突破1000万片。这意味着，未来5年产能可能翻倍。

一个月前，中芯换标发布会上，董事长江上舟对《第一财经日报》透露的未来5年产能目标是：12英寸产品年产能要达200万片。

一般来说，按切割芯片数量计算，一片12英寸产品约折合为2.25片8英寸产品，即200万片12英寸产品产能，450万片8英寸产品产能。

中芯2010年全年财报显示，其现有8英寸产品产能近200万片。由于未来重心集中在12英寸产品上，粗略计算，5年后，中芯年产能可达650万片。

如此一来，台积电的产能目标几乎是中芯的3倍多。

“半导体代工业拼的就是规模经济，跟面板业非常像。”iSuppli中国高级分析师顾文军对本报说，台积电产能规模已达1000万片，竟然还要增加一倍，这说明，未来中国大陆的中芯、华力微电子如果无法在资金面上获得支持，想追上它，很困难。

产能竞争意味着高昂的设备投资。江上舟此前曾向本报表示，每新增1万片12英寸产品产能（约合2.25万片8英寸产品），设备投资大约需要9亿美元。他当时表示，平均下来，未来5年，每年大约需要20多亿美元，缺口极大。

前不久，中投注资中芯2.5亿美元，相对规划总投资，只是杯水车薪。中芯不排除还会继续引进投资。

而占据代工市场一半以上份额的台积电则显得财大气粗。年初，其规划的2011年资本开支数字接近80亿美元，前不久下调至52亿美元。即便如此，也已是中芯未来5年平均开支的两倍多。

这足以让本土对手难以看到超越的希望。中芯首席运营官杨士宁去年表示，中短期赶不上对手，但对方也“打不死”中芯。刚举行了试产仪式的华力微电子市场人士表示，代工市场足够大，华力有自己的生存策略，尤其立足本土，对手再强大，也不可能通吃全部市场。