国星光电：封装芯片照明产品全面发展
国星光电董事长王垚浩在昨天的公司业绩说明会上表示：“未来三年，半导体照明的市场会迅速成长，所以公司的发展重点一是白光器件封装及光源封装，二是照明应用产品研发生产，三是外延芯片的研发生产，构建完整产业链。”
对于任何一家公司，成熟产品的毛利率是会呈现下降趋势，电子信息产业这一趋势更加明显，为了维持毛利率不下降，企业产品就必须更新换代，不断进行创新。去年，国星光电的各项费用有所增加，期间费用水平占营业收入比例约为12％，主要由于经营规模的扩大及研发经费的增长。在研发方面，王垚浩称：“今年公司将重点提高白光封装的水平，应用产品的设计开发，同时随着外延芯片公司的成立，也将在外延芯片技术方面加大研发力度。”
据了解，国星光电投资的外延芯片项目——国星半导体技术有限公司已完成工商登记，将于近期项目奠基，计划当年能够实现试投产。通报称：“目前已进入工厂的有6台MOCVD生产线和相应的芯片制造设备，其中2台已经在试生产中，2台在调试，2台正在安装。”
国星光电总经理王森说：“公司的外延芯片技术会在引进海外留学团队的基础上，进一步自主研发。按照公司的发展战略，器件封装、外延芯片和照明应用产品要全面发展。”
从各个项目的进展来看：“目前，关于封装业务的募投项目在按计划推进，外延芯片项目即将奠基，应用产品的市场形势不错。虽然市场竞争越来越激烈，公司会努力把握好形势，做强做大。2011～2013年公司的增长是可以预期的。”王垚浩表示。
实际上，国星光电的募集资金项目有所延缓，财务总监李大荣解释说：“因公司2008年取得位于季华二路北侧、佛开高速东侧的募投项目用地，与2010年取得的位于季华二路北侧、华宝南路西侧的用地相连，为提高土地使用效率，两地需重新统一规划建设，预计厂房基建在2011年下半年至2012年年中陆续竣工。”
“今年重点是扩展封装的产能和应用产品的生产能力，SMD的产能扩张仍将超过50％，应用产品的产能扩张会更大。”李大荣表示。
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