AMD 9系列主板展望整合板不再是重点
融合网|DWRH.net 北京时间2011年3月4日 消息，2011年Intel和AMD都将推出全新处理器和主板芯片组，其中Intel的Sandy Brigde处理器以及6系列主板早早就登场亮相了，AMD的Bulldozer（推土机）处理器和9系列主板即将在2011年的第二季度正式发布。那么 AMD 9系列主板芯片组的型号、规格是怎样的，比起8系列主板来有哪些改进呢，下面为大家带来AMD 9系列主板的最新信息，让大家先睹为快。
按照AMD产品路线图的规划，AMD今年将会发布研发代号为“Zambezi”（采用推土机微架构）、“Llano”（主流级APU）和“Zacate” （入门级APU）三款处理器产品，并逐步取代原来的Phenom II和Athlon II成为AMD今后的主力产品，与Intel第二代Core i以及新Pentium展开新一轮的竞争。
AMD首先在1月份发布的APU研发代号为Zacate，正式命名为AMD E系列，主要应用于超低功耗平台，最高热设计功耗仅18W，竞争对手是Intel的Atom、Celeron和Pentium平台。由于采用了BGA方式封装，并且性能有限，在DIY市场注定它不会被大众接受，就如DIY市场上的Atom、ION平台一样。
采用推土机微架构的“Zambezi”处理器将在今年第二季度推出，首先上市是八核心的旗舰级产品，之后会有面向高端市场的四核与六核产品，届时“推土机”将取代Phenom II成为AMD高端市场的主力。
到今年的第三季度，AMD则会推出主流级APU“Llano”。Llano的CPU部分基于Hursky微架构（K10的改进版，并非推土机），GPU部分则基于Radeon HD5000系列（VLIW 4+1D架构）。Llano将采用全新的FM1接口，不兼容AM3+，简单来说，如果你在用AM3平台，无论你是想升级“推土机”还是APU，都得换主板了。
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