三星今年下半年将为客户试产20nm芯片
最新的消息显示，三星芯片代工业务部门副总裁Ana Hunter近日表示，三星将会从今年下半年开始为部分客户试产采用20nm制造工艺的芯片产品，这种20nm制造工艺的芯片产品是在28nm制造工艺的基础上进行优化而来的全代技术，通过这样的技术能够使得芯片的面积缩小50%左右，而且这样的设计也是符合业内全代制造工艺的微缩范围。
据悉，这种全新的20nm制造工艺采用的是平面型体硅制程并采用基于gatelast工艺的HKMG技术，同时还将使用193nm液浸式光刻系统来制造。但是需要注意的是由于双重成像技术成本高且耗时较长三星并没有在20nm制造工艺的产品上过多地采用双重成像技术，而这样晶体管单元的栅极距还没有达到193nm液浸式光刻的极限尺寸。
预计20nm芯片产品的性能相比28LP低功耗芯片产品会提升30%左右，而在总体的耗电量方面则基本相同。Ana Hunter目前还没有透露这种20nm制造工艺是否要用于HP高性能和LP低功耗等各种不同规格的芯片产品，只是表示20nm制造工艺技术将会用于各种芯片产品上，其中包括了智能手机和平板电脑等流行产品的芯片上。
业内人士表示，三星此次高调宣布20nm制造工艺技术将会很快应用主要是希望业内能够重视三星的技术然后为三星带来更多的订单，目前三星已经是全球仅次于英特尔的第二大半导体芯片公司，三星在芯片代工方面有相当大的优势，包括苹果等厂商都是三星芯片代工业务的客户。
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