英特尔LTE芯片下半年问世

来源：工商时报　作者：秩名　责任编辑：admin　发表时间:2011-02-16 09:23　

核心提示：英特尔在全球行动通讯大会（MWC）宣布多项行动方案，及支援智慧型多重通讯架构策略，包括针对智慧型手机及平板电脑市场，开始供应以Atom为处理器核心的32奈米Medfield晶片样本。

英特尔在全球行动通讯大会（MWC）宣布多项行动方案，及支援智慧型多重通讯架构策略，包括针对智慧型手机及平板电脑市场，开始供应以Atom为处理器核心的32奈米Medfield晶片样本。另外，英特尔日前完成合并英飞凌无线晶片事业群，并独立为Intel Mobile Communications（IMC）公司后，下半年将推出全球首款微型化低功耗多模LTE解决方案。

随着运算与通讯之间的界线越来越模糊，这波行动浪潮延伸英特尔在行动领域的动能，英特尔表示，将加速推动各项计划，以期成为各种智慧型装置与市场的最佳处理器架构，包括针对Netbook、笔电、智慧型手机、平板电脑、智慧电视、汽车电子等市场，推出完整的晶片及软体解决方案。

英特尔资深副总裁安南（Anand Chandrasekher）表示，行动网路涉及极复杂的面向，对于整个产业而言象徵着可观的商机与成长动能，藉由上述与未来其他的推动工作，英特尔将提供全方位的资源、技术投资、及摩尔定律的经济效益，协助新市场降低成本与功耗需求。

随着日前成功合并英飞凌无线晶片事业群，新公司IMC已开始运作，英特尔揭示其支援智慧型多重通讯架构的策略，提供包括从WiFi到LTE等解决方案的需求。

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