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TD终端:产品不断丰富 芯片加速升级

来源:中国电子报 作者:秩名 责任编辑:admin 发表时间:2011-01-26 14:09 
核心提示:在竞争日益激烈的3G时代,TD正全速向“三分天下有其一”的目标迈进,而TD终端的不断成熟与完善对TD产业的整体进步起到了重要支撑作用。三网融合的推进让TD终端有了更大的发展空间。

在竞争日益激烈的3G时代,TD正全速向“三分天下有其一”的目标迈进,而TD终端的不断成熟与完善对TD产业的整体进步起到了重要支撑作用。记者了解到,今年市场上有望新增各类TD终端150款,新增G3用户1150万。在TD终端不断丰富的同时,TD芯片也在不断完善,低成本、高集成度、低耗高效等将是芯片企业产品开发的方向。

终端产品不断丰富

在TD刚刚商用的时候,TD终端极为匮乏,大部分手机企业只有一两款机型面市,并且产品的外观、应用、界面与当时较为成熟的2G手机相比,存在不小的差距。然而,仅仅一年多时间,TD终端市场就呈现繁荣之势。

记者从中国移动集团公司终端部了解到,截至2010年3月,中国移动入库的TD手机有119款,其中中国移动深度定制的达到优秀级的TD手机有31款,达到良好级的有7款,达到合格级的产品最多,有81款。中国移动集团公司终端部副部长何志力表示,这与去年6月只有4款TD手机进入中国移动终端库,并且没有一款达到优秀级的状况相比,已经有了很大的进步。

TD终端之所以不断丰富,终端企业做出了很大的贡献。中兴通讯TD产品线总经理罗忠生向记者表示,2010年,中兴通讯TD终端的销量目标是800万部-900万部,计划有30款TD新品上市,包括手机、上网卡、无线固话等,其中TD手机将占60%左右。

多普达首席执行官陈敬宏在接受《中国电子报》记者采访时表示,2009年多普达中标中国移动的TD研发激励基金后,就加速了TD系列产品的推出步伐,今年将进一步加大在TD市场的开拓力度,力推6款TD产品。

何志力预计,2010年市场上将新增各类TD终端150款左右,其中手机仍是重点。TD终端不断丰富的同时,销量也在激增。记者了解到,截至2010年4月18日,TD终端累积销量达到698.6万部,其中手机销量为344.1万部,无线座机销量为248.5万部,两者的销量占总销量的85%。

TD产业联盟秘书长杨骅在接受记者采访时表示,去年年底TD终端产业有了新的跃升,满足多样化市场需求的产品不断面市,为发展用户奠定了坚实的基础。

OPhone引领智能化趋势

在发展TD方面,OPhone是中国移动的重要支撑。由于中国移动采取开放和鼓励的政策,OPhone平台推出后大大降低了终端厂商开发智能手机的门槛和成本。目前已经有约20家手机制造厂商加入终端供应链。中国移动研究院院长黄晓庆表示,在2009年已有十几款OPhone手机问世的基础上,2010年产业界还将推出35款OPhone手机。

酷派品牌总监古勇告诉记者,OPhone2.0版本发布在即,2.0版本在原有版本的基础上,将在解锁升级、主页面升级、引入大widget概念等方面进行改进,酷派2010年计划推出3-4款相应的终端产品。

华为终端公司向记者表示,从硬件到软件,OPhone都有一套完整的设计和开发环境,这样的开放平台对于推动TD产业走向完善、繁荣是一个重要的保障。华为在今年下半年将推出拥有高配置、大屏幕的OPhone智能手机。

另外,去年OPhone平台发布时,中国移动总裁王建宙就表示,希望尽快将OPhone手机的价格降到1000元以下,让更多的用户用上OPhone手机。产业链很多终端企业都积极响应中国移动的号召,布局千元OPhone手机市场。

联想移动总裁在接受《中国电子报》记者采访时表示,低价TD版Ophone产品的推出将有效打开3G这个巨大的市场,终端企业在前期做一些利润让步也是值得的。

芯片集成度仍需提高

伴随着TD终端市场的发展,TD芯片的整体出货量也在不断攀升。联芯科技总裁孙玉望告诉《中国电子报》记者,今年TD芯片的出货量有望超过3500万片,高通、重邮等也将加入目前主要由联芯科技、T3G、展讯主导的芯片市场,市场竞争趋于激烈。

虽然市场不断升温,但从技术上看,TD芯片仍有提升的空间。目前,TD芯片在工艺和集成度水平上虽有明显进步,但与其他3G制式相比仍有差距。

针对这样的情况,中国移动提出了四点改善要求:第一,提升芯片的稳定性,加强与网络的适配性,进一步提高2G/3G切换成功率、降低产品功耗;第二,促进芯片工艺水平和集成度的提升,不断降低芯片的价格,促进低价智能手机的规模普及;第三,完善TD终端整体解决方案,降低终端的研发成本:第四,根据中国移动网络规划需求,尽快实现多频段开发。


孙玉望表示,在2010年,联芯科技将推出高集成度、低成本的芯片,助力TD终端厂商推出一批价格适中的TD手机,另外联芯科技也将在OPhone芯片上做进一步改进。

华为终端也表示,与其他制式的芯片相比,TD芯片的集成度相对比较低,成本相对较高,希望芯片企业能够提升芯片的集成度,降低成本,提升TD产品的竞争力。

杨骅表示,从芯片角度看,在90nm工艺基础上,企业现在又开发出了65nm的芯片,同时40nm芯片的研发也已经启动,这些工作将快速降低终端成本。

记者点评

发挥产业链优势

走过3G元年,中国3G终端市场的竞争逐渐进入白热化阶段。尽管在TD商用的开始阶段,TD终端不够丰富、承载业务能力不足成为TD发展的软肋,但随着中国移动终端研发激励基金的推出、MM商城的上线以及去年年底大批OPhone手机的上市,终端已经不再是TD发展的软肋了。

产业链的协同发力是TD终端市场不断成长的关键。自3G牌照发放以来,中国移动及时公布了TD的发展规划,全面加速网络建设,2009年投入了650亿元网络建设资金,投入了6.5亿元资金用以带动芯片、终端等产业薄弱环节快速发展。中兴通讯、多普达、酷派、联想移动、三星、LG等国内外终端企业对发展TD倾注了极大的热情,在TD手机的研发与市场普及方面做了大量工作。联芯科技、展讯等芯片企业也不断提高芯片的稳定性和集成化水平,为TD终端质量的稳步提升作出了贡献。

三网融合的推进让TD终端有了更大的发展空间。随着中国移动手机电视业务CMMB的商用,TD终端在市场上有了更大的卖点。TD手机电视用户今年年底将达到500万,这无疑将对拉动TD终端市场的发展起到促进作用。

目前TD在销手机大约在90款左右,而其他两种3G制式在全球的在销机型都已经超过1000款。TD芯片在工艺和集成度水平上虽有明显进步,但与其他制式相比仍有差距,TD芯片价格仍较WCDMA高出15%~20%左右。

我们相信在产业链上下游企业的共同努力下,TD终端市场必将进入发展的快车道,TD产业也必将迎来辉煌的明天。

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