信产部与发改委制定IC研发专项资金申报指南
来源：未知 作者：张立美 责任编辑：admin 发表时间:2011-01-19 13:31 阅读:次
核心提示：为贯彻落实集成电路产业政策，规范和指导集成电路产业研究与开发专项资金申报工作，促进集成电路产业自主创新，提高产业技术水平和竞争力，日前国家发展改革委、信息产业部根据《财政部、信息产业部、国家发展改革委关于印发〈集成电路产业研究与开发专项资金
为贯彻落实集成电路产业政策，规范和指导集成电路产业研究与开发专项资金申报工作，促进集成电路产业自主创新，提高产业技术水平和竞争力，日前国家发展改革委、信息产业部根据《财政部、信息产业部、国家发展改革委关于印发〈集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法〉的通知》(财建〔2005〕132号)联合制定了《2006年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南》，并印发各省、自治区、直辖市及计划单列市发展改革委、信息产业主管部门。
该《指南》系根据集成电路产业发展需要，按照重点突出、全面兼顾原则制定，主要包括三大方面内容：
一是芯片设计。主要有：
(一)通用和嵌入式CPU/DSP芯片研发
(二)计算机与网络用芯片研发
(三)无线网络核心芯片研发
(四)通信用核心芯片研发
(五)数字音视频核心芯片研发
(六)智能卡、电子标签芯片研发
(七)信息安全核心芯片研发
(八)节能、环保用芯片研发
(九)工业控制、汽车电子及医疗电子专用芯片研发
(十)集成电路EDA工具研发
(十一)集成电路IP核研发及IP库建设
(十二)集成电路IP核评测、验证及标准研究
二是芯片制造。主要有：
(一)集成电路制造关键工艺及工艺模块研发和产业化
(二)8--12英寸单晶及硅片技术研发和产业化
(三)集成电路用多晶硅制备技术研发和产业化
(四)集成电路关键新材料研发及实用化
(五)关键工艺设备技术研发
三是封装和测试。主要有：
(一)先进封装技术及设备研发
(二)先进测试技术及设备研发
(三)新型封装用材料研发
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