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恩智浦推出LPC11U00 Cortex-M0系列 进一步延伸可扩展USB产品组合
04-13
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恩智浦发布最新RFID产品及解决方案强化其产品组合
04-13
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AMD发布A75和A70M Fusion芯片组 支持USB 3.0
04-13
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Pericom推出多款支持最新CPU芯片组的先进产品
04-13
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IDF2011:戴维斯称6个月内量产32纳米凌动芯片
04-12
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联发科推“准”智能手机芯片
04-12
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全球首款全符车载标准Wi-Fi独立芯片方案
04-12
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第八颗北斗导航卫星升空 用户终端芯片年内可投产
04-12
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英特尔Oak Trail芯片首度支持Android
04-12
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Z68主板芯片发布日敲定 价格与P67相仿
04-12
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英特尔推平板电脑处理器 挑战芯片设计商ARM
04-12
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日本地震推高2011年全球芯片营收预期
04-12
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Adder面向专业用户推出DVI和USB延长器
04-11
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创维建华南最大LED芯片基地 年产180万片
04-11
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传夏普暂停8代10代液晶面板厂生产
04-10
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传英特尔将下调CPU与Z68芯片组价格
04-09
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重庆首枚4G移动通信芯片开始测试 有望2年内用上
04-09
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Nvidia将向三星下单制造Tegra 2芯片
04-09
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东芝推24nm SmartNAND闪存芯片 具备片上纠错功能
04-08
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昆泰发布三款低功耗视频芯片CH7033
04-08
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东芝震后宣布量产24nm工艺嵌入式NAND闪存
04-07
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尔必达发布30nm工艺4Gb移动DDR2-1066存储芯片
04-07
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英特尔日前发布第三代固态硬盘
04-07
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Impinj发布Monza(R)5标签芯片和STP(TM)源标签平台
04-07
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莱迪思宣布发运量产的MachXO2 PLD
04-07
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高拓讯达发布55 nm CTTB/DVB-C 接收解调芯片
04-06
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Altera Apical和AltaSens联合发布视频监控芯片组
04-06
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英特尔发布E7服务器处理器 性能提升40%
04-06
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AMD称配置Llano芯片笔记本将于第二季度发售
04-06
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AMD修改与供应商协议降低延期交货风险
04-05
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联发科迪拜开设分公司 力推廉价智能手机芯片
04-05
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Hynix宣布成功开发出30nm制程级别DDR4内存芯片/内存条产品
04-05
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联发科展讯 白牌芯片再对杠
04-05
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英特尔Oak Trail平板芯片5月开始出货
04-04
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苹果A5有望引领大芯片潮流
04-03
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中国高新区扫描:深圳企业心急 上海纠结规模
04-02
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英飞凌推出芯片ORIGA SLE95050
04-02
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新型芯片占整个移动内存芯片市场份额将增加
04-02
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联发科展讯2Q交战芯片价格恐再动荡
04-02
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新岸线联手清华 2012年推第三代平板芯片
04-01
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日本震后主流闪存芯片价格上涨5-15%
04-01
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宝兴达推出新品ESPU0912多接口加密芯片
03-31
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创毅视讯获准入围TD-LTE规模试验
03-31
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科学家发明动能驱动发电芯片 手机没电不用再愁
03-31
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科胜讯系统公司推出单芯片媒体处理器CX92755
03-31
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英特尔发布第三代固态硬盘 最大容量增近3倍
03-30
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ST-Ericsson 推出创新的移动设备充电解决方案
03-30
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工信两运营商选择阿尔卡特朗讯增强其移动网络智能化水平
03-30
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联发科MT6252一经上市经纬随即量产终端产品
03-30
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简述Realtek公司今年主推高清1185芯片
03-29

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