恩智浦推出LPC11U00 Cortex-M0系列进一步延伸可扩展USB产品组合

来源：融合网|DWRH.net　作者：融合网|DWRH.net　责任编辑：admin　发表时间:2011-04-13 16:41　

核心提示：从低成本设备到高速Host/OTG的USB解决方案现已涵盖整个恩智浦Cortex-M0/M3/M4以及ARM7和ARM9系列融合网|DWRH.net 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 今日宣布推出基于ARM Cortex-M0的低成本微控制器LPC11U00系列，该系列采用高度灵活

——从低成本设备到高速Host/OTG的USB解决方案现已涵盖整个恩智浦Cortex-M0/M3/M4以及ARM7和ARM9系列

融合网|DWRH.net 2011年4月13日消息，恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 今日宣布推出基于ARM® Cortex™-M0的低成本微控制器LPC11U00系列，该系列采用高度灵活的全新USB架构和智能卡接口。LPC11U00配备了高度可配置的全速USB 2.0设备控制器，为消费者的电子产品和移动设备提供了无与伦比的设计灵活性和可靠的USB连接性。

恩智浦半导体副总裁兼微控制器产品线总经理Geoff Lees表示：“LPC11U00系列为8位和16位USB微控制器提供了卓越的替代方案，以低于1美元的价格水平实现了可靠的USB性能。我们在LPC11U00中采用的高度灵活的USB架构是一种更佳的USB方案。恩智浦目前提供最全面的基于ARM的USB解决方案和简单易用的软件和整合开发平台，成为USB的一站式解决方案提供商。”

更优的USB方案

LPC11U00可提供多达10个可配置的物理端点、灵活的用户定义缓存架构管理、更快捷的USB数据后期处理以及可靠的异步USB操作，实现了最佳的USB性能。与普通USB设备相比，LPC11U00的端点缓存驻留在系统的SRAM空间内而非USB域内，因此CPU可直接访问USB数据包。未使用的端点缓存空间也没有浪费，被重新分配为系统SRAM从而得到充分利用。该功能特别适用于UART到USB和SPI到USB桥接器等需要在串口间快速传输数据的协议转换器。

通过LPC11U00 USB架构，可以配置每个非控制端点的体积、中断或同步状态，并能够以1023字节的最大数据包双缓冲每个非控制端点。此外，由专门的USB PLL支持的灵活时钟架构可实现异步USB操作，并能以最高速度独立操作CPU和USB。

专为小尺寸移动和消费产品设计

LPC11U00是恩智浦已验证的LPC1100产品系列的拓展，可提供高达32KB的Flash、6KB的SRAM、多种串口、1个智能卡接口、4个带PWM功能的系统计时器、8通道10位ADC以及高达40个GPIO。LPC11U00系列采用4.5 x 4.5 mm的微型TFGBGA48封装，除适用于各种标准封装的产品外，特别适用于小尺寸移动和消费应用。

提高连接性的同时降低功耗

LPC11U00系列的连接选项包括2个同步串口 (SSP) 、带Fast-mode Plus功能且提高10倍总线驱动能力的I2C接口、通用型同步-异步收发器 (USART) 及智能卡接口。智能卡接口 (ISO7816-3) 为智能卡提供了即插即用接口，使LPC11U00非常适合电子商务应用。

LPC11U00在简单的外设上部署了各种改进的设计以增强功能。例如，通用I/O (GPIO) 现已可配置为可编程模式上带中断功能的组合，这对由用户输入驱动的应用而言是一种重要需求。LPC11U00系列还可提供芯片功耗状况的监测，通过专为所有低功耗应用设计的应用程序接口 (API)，设计工程师能在外界影响最小的情况下实现理想的功耗水平。

全面生态系统支持的设计自由度

恩智浦的USB驱动软件免授权费用且可轻松定制，即用式USB解决方案缩短了上市时间，降低了开发成本。LPC11U00具有USB设计论坛 (USB-IF) 认证，让用户对其设计符合USB规范感到放心和保证，且可与现有的USB解决方案实现互操作。LPC11U00由各种第三方开发工具和恩智浦LPCXpresso开发平台提供支持，该平台拥有强大的基于Eclipse的IDE、由恩智浦设计的全新直观的用户界面、已优化的Cortex-M0编译器和程序库。LPC11U00系列拥有卓越的设计自主性，使系统工程师可以充分利用恩智浦Cortex-M平台和开发工具提升可扩展性和兼容性。

供货

LPC11U00系列共提供三种设备：LPC11U12 (16K Flash) 、LPC11U13 (24K Flash) 和LPC11U14 (32K Flash) 。目前已经向主要客户提供这些设备的样品，2011年5月将在全球各分销点开始销售。拥有更大内存和更高封装配置的其他同系列产品将于下半年推出。

(责任编辑：admin)

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