中国首款复合型智能语音芯片问世(2)

从“芯”定义产业竞争规则

作为一家在消费电子产业拥有50多年技术创新和产业积累的企业，长虹对消费者需求和消费电子领域有着非常深刻的理解，如果这种理解只是通过通用标准化芯片平台或者外购芯片平台，那么有很多企业差异化的想法就得不到实现，企业对产品的定义能力和创新速度也会受到极大限制。

不过，IC芯片设计能力，一直被誉为全球科技创新体系中的“黑匣子”技术，也是外国企业对中国进行技术垄断的最后一块“堡垒”，被少数跨国巨头掌控。同时，IC设计与其他行业不同，存在着“投入高，见效慢，风险大，人才流动率高”等问题。

“如果说，中国企业在IC芯片上整体设计研发能力，与国外企业还存在15年差距，那我可以很肯定地告诉你，我们在智能语音、变频等一系列芯片上的设计能力，与国外企业差距已缩短到2年内”，袁军告诉《中国企业报》记者，正是得益于长虹从2005年实施的“三坐标”战略支撑，让长虹在IC产业上获得持续不断的雄厚资金和清晰的战略定位推动。

目前，包括三星[微博]、苹果等跨国巨头，都在通过资本并购等手段进行自有IC芯片团队实力的打造。因为，一旦掌握从最底层的芯片设计，到操作系统等软件规划，以及整机研发制造，企业就可以根据消费者需求和自身理解进行产品的自主定义，从而掌握产业竞争的话语权。这正是整个消费电子产业未来发展的趋势。

如果说，智能语音芯片的问世，意味着长虹IC事业部开始在智能时代利用自身的技术话语权，定义产品发展趋势和技术潮流。那么，全系列芯片产品群的建立完成，则标志着长虹开始整合上游的“芯片、软件、硬件”复合竞争力，从芯片开始定义产业竞争规则。

目前，国外企业在IC芯片上的毛利率高达50%以上，而台湾企业在IC芯片上的毛利率也达到35%—40%左右，国内IC芯片企业的毛利率也在20%—30%左右。这也被认为，掌握“IC芯片”设计能力，长虹不仅可以增强在产业价值链上的产品溢价能力，还可以提升企业的竞争话语权。

　　张彦斌则指出，“最近以来美国棱镜门事件也再度给全球各个国家在IC芯片上的自主研发能力敲响警钟。因此，IC芯片设计能力不仅关系到长虹作为消费电子产业领头羊地位的确立，还事关整个中国消费电子产业安全战略的保障”。

作为长虹“三坐标”战略产物，IC芯片不仅推动企业整体创新能力提升，又反向助力长虹“三坐标”战略在智能时代的升级。