同方国芯:SWP-SIM卡芯片更具爆发空间
NFC移动支付商业环境逐渐成熟。随着银联与中移动TSM平台的正式商用,以NFC移动支付为核心的一卡多用商业模式构架完毕。由于NFC移动支付具备共享国内银行卡IC化带来的使用环境成熟,同时在运营商与手机厂商等共同推动下,NFC智能手机在未来渗透率快速提升,促使NFC移动支付用户群体将会急速增长,对SWP-SIM 卡乃至芯片的需求将会呈现爆发性上量的态势。我们认为国产SIM卡芯片商将迎来新一轮成长周期。
SWP-SIM卡芯片标发预期带来公司想象空间。我们认为未来1-2年SWP-SIM卡将会演变成为运营商的标准卡,相对于金融IC卡未来年均3亿张的均值预期,仅国内每年各类SIM卡的市场容量就高达15亿张以上,若未来2年内渗透率达20%,则市场容量就已达3亿张,同时由于SWP-SIM卡芯片是承载运营商新商业模式的硬件基础,基于运营商定制性的设计需求使得芯片价格随时间下降的幅度远低于金融IC卡芯片,是SIM卡市场另一高成长领域。其中,同方国芯作为年出货量超4亿颗的SIM卡芯片龙头企业,即使不考虑目前率先通过银联验证获得先发优势,仅以过往接近27%的市场占有率,公司在SWP-SIM卡市场的想象空间都会被激发。
2014年金融IC卡芯片放量拉升业绩。目前我们金融IC卡已经呈现放量的局面,预计本年度发卡量就将达到2亿张。在国内芯片商产品逐渐成型之后,国产化采购将是大方向。同方国芯率先通过具有金融支付功能的芯片认证是一个良好的开端,预计最晚2014年1Q,我国银行主管机构就将以组织银行进行国产芯片卡的试点应用,是国产芯片登上舞台的一个重要时点。鉴于同方国芯健康卡芯片产品已经有百万量级出货,且与银行卡芯片属于同一系列产品,因此同方国芯在这一领域同样有先发优势。
健康卡类芯片业务推动身份验证产品线。据卫生部十二五规划要求,规划末期健康卡的覆盖率要达到80%,测算整个市场容量至少7亿张。目前众多区域已经由试点到推广阶段,预计2014年以健康卡、具备金融功能社保卡等芯片将贡献收入在1.2亿以上,成为身份证芯片外的另一支撑点。
国微电子特种半导体芯片业务助力本年度业绩。并购国微电子使得公司跨入特种半导体芯片领域,形成智能卡和特种半导体芯片领域同时承担核高基项目的态势,由于该领域高壁垒、高盈利特征,将推动本年度业绩成长。
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