IMCL选择博通公司的高集成度机顶盒芯片
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，印度最大的多系统有线电视运营商之一IMCL，已选择博通的全集成的系统级芯片。该芯片集成了用于机顶盒(STB)的硅高频头，可以为印度新兴的有线市场提供成熟可靠的标准清晰度(SD)数字化服务。博通的设备将助力IMCL提供具有成本效益的机顶盒，为用户提供几百个数字内容频道以及其他新功能，比如在USB驱动器上进行数字视频录制(DVR)、快速频道切换以及音量均衡等，为印度有线市场向数字化过渡提供助力。欲了解更多信息，请访问www.broadcom.com。
“在从模拟内容向数字内容过渡的过程中，我们的目标仍然是通过采用卓越的技术，为用户提供出色的娱乐体验。”IMCL董事总经理Ravi Mansukhani说，“我们的机顶盒选择了博通的芯片，因为它是一款高集成、高性能并具有成本效益的解决方案，充分展现了博通在有线技术上的市场领导地位，以及对印度有线电视数字化的大力支持。
IMCL的新机顶盒配备了博通的BCM7013芯片，该芯片配备了经过实地验证的高性能DVB-C有线调谐器，其性能远远超越了印度有线电视网络快速增加且颇具挑战性的RF需求。在芯片上集成硅高频头这项新技术由博通率先推出，以替代性能不太可靠的传统CAN调谐器，帮助制造商开发具有成本效益和低功耗的下一代机顶盒。BCM7013 SoC是一个交钥匙解决方案，它以合理的价格提供了结合硬件和软件的套件，以支持运营商从模拟向数字化服务过渡。截至目前，博通集成硅高频头的芯片总出货量已经超过1亿颗。
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