瑞萨电子推出最新E3SE/P机顶盒芯片
融合网|DWRH.net 2011年07月12日报道，高级半导体解决方案厂商瑞萨电子株式会社（TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”）宣布推出面向机顶盒（STB）的新款系统芯片EMMA 3SE/P，它支持用于全球数字电视广播的视频标准和播放基于互联网的内容所需的各种视频格式。EMMA3SE/P在单个芯片内整合了接收数字广播所需的功能，包括数字视频和音频信号解码（解压缩）功能和图像调整功能。
瑞萨电子还开发了一款机顶盒SoC - EMMA3SL2/LP，它支持标准清晰度（SD）广播，将与EMMA3SE/P SoC同时发售。
瑞萨电子一直致力于机顶盒SoC芯片的开发和方案的准备。随着数字广播和基于互联网的内容的普及，对机顶盒之类的产品的需求也在不断增加。作为公司的战略产品之一，瑞萨电子在积极地推广该项业务。1998年，瑞萨电子率先推出面向STB、具有数字广播接收功能的系统处理器，到2011年2月STB芯片的累积销量达到了1亿件。
数字电视广播应用在全球范围内迅速增加，预计3D视频广播和基于互联网的内容会不断普及。因此，如今越来越需要符合这些标准并且支持最新视频格式的半导体芯片。同时，在快速增长的新兴经济体内，预计对经济型产品（如机顶盒和具有互联网功能的电视）的需求会不断增加。
EMMA3SE/P是2009年发布的EMMA3SL/P高清机顶盒芯片的后续产品。除了适用于广播类的H.264高清欣赏体验的STB以外，它还适用于PVR市场，如H.264 HD DVR产品市场，包括内置硬盘驱动器等机型。此外，EMMA3SE/P的机顶盒应用软件能和早期EMMA3SL/P上的应用软件兼容。
EMMA3SE/P的主要特性：
（1）先进工艺和业内领先的小封装
EMMA3SE/P支持数字广播和H.264 HD解码。它采用40nm工艺和16位DDR3存储器接口，引脚数比瑞萨电子早期EMMA3SL/P约少1/3。这样就能够采用尺寸仅为17mm × 17mm的封装，从而让系统制造商能够设计出更小巧的STB产品和通过采用更小的印刷电路板（PCB）来削减系统总成本。EMMA3SE/P和EMMA3SL2/LP脚对脚兼容，这样制造商就能够在统一硬件平台上轻松开发HD和SD产品。
（2）支持各种视频格式
除了跟早期的EMMA3SL/P一样与MPEG2、MPEG4 AVC、DivX 、VC-1、WMV和中国标准AVS兼容，EMMA3SE/P还支持面向3D TV广播的H.264 MVC技术和面向IP广播与基于互联网内容的格式（如VP6和Sorenson Spark）。
(责任编辑：admin)
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