智能手机芯片市场生态：高通得意联发科失意(2)
高通英飞凌得意，联发科、ST-ERICSSON失意
智能手机最大获益者当然是高通，无论哪一种设计，高通都是首选。除诺基亚外至少60%的智能手机里都要使用高通的芯片，苹果之流毕竟是少数。而诺基亚的3G手机也离不开高通的专利授权。
其次的受益者是英飞凌，苹果所有的手机都采用了英飞凌的Baseband，并且英飞凌是唯一供应商。
独立的技术比较全面的纯3GBaseband厂家只有英飞凌，苹果别无他选。即便是iPad也是如此，第四代iPhone也是如此。
手机内存厂家也是受益者。智能手机使用内存量远超过普通手机，尤其是NAND用量。手机NAND内存供应商主要是东芝和三星。RAM用量也很高，主要供应商是三星、Hynix、Elpida。再次是触摸屏和显示屏厂家，几乎所有智能手机都是触摸屏，显示屏尺寸大且分辨率高，单价高，毛利率也高。三星移动显示、胜华、友达、新奇美都是明显受益者。最后还有电池厂家，不过获益程度有限。
联发科和ST-ERICSSON则不是受益者。联发科的智能手机芯片推广极其困难，因为它和江河日下的WindowsMobile捆绑在一起，不支持3G，其性能远不能和主流的智能手机CPU相比。多媒体性能，3D图形生成，浮点运算能力，这些都不是联发科擅长的。这需要长时间的积累和及早布局，目前只有高通和Marvell做到了单芯片含Modem的智能手机CPU，高通在10年前就已经开始布局。
ST-ERICSSON技术全面，不比高通差多少，问题是三家整合的效果不佳。曾投入大量精力和财力的ST的Nomadik应用处理器被彻底放弃。ST-ERICSSON目前智能手机主打芯片是U6715，还是极老的ARM926内核，最高468MHz，而它的竞争对手是MSM7201A或QSD8250。MSM7201A虽然最高只有528MHz，但却是ARM11+ARM9双核构架。
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