高通推TD公板芯片 威胁联发科
日前才宣布TD-SCDMA(3G)智能手机公板芯片传捷报，并看好TD－SCDMA智能手机明年倍增；无独有偶，高通昨（27）日在北京与中国移动同步宣布将推出首款支持TD-SCDMA低价智能手机的公板（QRD）芯片MSM8930，快速导入公板设计，高通指出，将有利于客户的新手机赶上明年第1季中国农历年消费旺季。
高通美国总公司移动计算联席总裁克里斯蒂安诺.阿蒙昨日出席在北京召开的QRD新品发布会，一如产业所预期，高通发表最新4核心3G智能手机QRD芯片MSM8225Q（UMTS）、MSM8625Q（CDMA/UMTS），令人惊讶的是，还宣布将通过单一平台Snapdragon S4 Plus MSM8930同时支持UMTS、CDMA和TD-SCDMA制式，这是高通第一款支持大陆自有规格TD－SCDMA的公板芯片，将在今年第4季出货送样，明年第1季客户新机即可上市，该消息也成当日记者会焦点。
由于联发科日前双核心公板芯片MT6517已供应给大陆华为、联想和中兴的三款手机通过了中国移动的入库测试，高通以迅雷不及掩耳速度推出TD-SCDMA的公板芯片，竞争更显白热化。
据最新资料显示，大陆电信营运商中国移动所主导的TD-SCDMA用户总数超过6000万户，相当于3G市场4成。联发科总经理谢清江日前表示，由中国移动所主导TD-SCDMA智能手机明年将会有倍增的表现。
明年大陆TD-SCDMA手机倍增商机，而眼前第一战便是明年第1季中国农历年消费旺季，高通QRD芯片对上联发科公板芯片的战场扩大到TD规格。
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