博通新10/40GbE交换芯片 开启SDN新时代(3)

3.开启SDN新时代

StrataXGS® Trident II的面世将给整个产业生态环境带来巨大的创新：

1.面向数据中心，尤其是需要固定尺寸的数据中心，还能支持更大规模的数据中心建设，满足云网络对带宽、速度、扩展性的需求。

2.能同时支持NVGRE、VXLAN等网络虚拟化技术，以线速实现云网络基础设置的虚拟化，在虚拟和物理工作量上实现SDN网络；同时创新的智能哈希技术能在业务量繁重以及业务量分布多种多样的粗树形网络中，提供SDN所需的前所未有的网络流量可视性和诊断。

在过去的6个月中，SDN成为企业网络、数据中心托管和云服务商中最热门的话题，它能提高网络性能、灵活性和可管理性，并带来新一波应用服务创新。

StrataXGS® Trident II是业界首款在硬件上实现SDN 的芯片，它将SDN的主要功能汇集于一体，实现了灵活的负载均衡、盘大的平面规模和更强劲的交换功能。开启了SDN新时代。随着StrataXGS® Trident II的推出和应用，SDN将会得到普遍的运用。

StrataXGS® Trident II推出后，得到了很多OEM厂商的支持，预计相应的产品将会在2013年下半年面世，促进下一代云网络的发展。

众所周知，虚拟化、云计算对数据中心交换机的性能提升出了更高的要求，随着数据中心流量呈爆发性增长，10G服务器大量部署，架顶式交换机40G上行将成为主流，100G也将逐步得到应用。Sujal Das表示，预计到2014年，数据中心会有100GE的需求。博通也将根据市场需要，实时推出更高密度的相关产品。同时在芯片工艺上也会不断升级，例如采用更高效、低功耗的28纳米工艺，为云数据中心的发展一路护航。

因云而变，IEEE 802.3工作组日前对相关协议做了更新，其中涉及到了10G/40G/100G的无缝升级和兼容方面的标准，新的标准将不断满足云数据中心网络、内容交付等市场的新需求。在标准的引领下，博通将推陈出新，推动数据中心朝着更高容量、更高性能的方向不断发展。