微电子所超大尺寸高功率图像芯片封装成功
日前，中科院微电子研究所系统封装技术研究室(九室)成功封装了一款超大图像芯片，标志着该研究室封装技术水平又迈上了一个新台阶。
此次封装的超大芯片尺寸达到了23mm*18mm，封装后达到28mm*28mm。如此大尺度、高功率光学传感器芯片在国内BGA封装尚属首创。该芯片尺寸不但大，可靠性要求近乎苛刻，且芯片工作要保持长期稳定，要求达到每天24小时运转，连续工作七天以上，在此期间光学图像还要始终保持准确无误。此外，芯片还需能适应恶劣环境，要适应横跨中国北方、南方的如干旱、潮湿、高原等地区环境。研究中，该产品使用了多层有机基板作为原材料，散热结构包括了散热铜柱、散热层、散热通孔。在满足指标的情况下大大节约了封装成本。
经过客户初步测试，系统封装技术研究室封装产品满足设计要求，图像质量可靠。
系统封装技术研究室此次组织精干队伍，从封装设计、仿真、原材料选型购买、封装开发制作到可靠性测试几个环节仅用29天时间，以最短的时间完成了任务。这离不开科研人员的努力和实验室高效的管理水平。其中，明确的分工、精确的时间节点把握、有效的问题讨论机制为课题顺利完成打下了坚实的基础。
(责任编辑：admin)
- “扫一扫”关注融合网微信号
免责声明：我方仅为合法的第三方企业注册用户所发布的内容提供存储空间，融合网不对其发布的内容提供任何形式的保证：不保证内容满足您的要求，不保证融合网的服务不会中断。因网络状况、通讯线路、第三方网站或管理部门的要求等任何原因而导致您不能正常使用融合网，融合网不承担任何法律责任。
第三方企业注册用户在融合网发布的内容（包含但不限于融合网目前各产品功能里的内容）仅表明其第三方企业注册用户的立场和观点，并不代表融合网的立场或观点。相关各方及作者发布此信息的目的在于传播、分享更多信息，并不代表本网站的观点和立场，更与本站立场无关。相关各方及作者在我方平台上发表、发布的所有资料、言论等仅代表其作者个人观点，与本网站立场无关，不对您构成任何投资、交易等方面的建议。用户应基于自己的独立判断，自行决定并承担相应风险。
根据相关协议内容，第三方企业注册用户已知悉自身作为内容的发布者，需自行对所发表内容（如，字体、图片、文章内容等）负责，因所发表内容（如，字体、图片、文章内容等）等所引发的一切纠纷均由该内容的发布者（即，第三方企业注册用户）承担全部法律及连带责任。融合网不承担任何法律及连带责任。
第三方企业注册用户在融合网相关栏目上所发布的涉嫌侵犯他人知识产权或其他合法权益的内容（如，字体、图片、文章内容等），经相关版权方、权利方等提供初步证据，融合网有权先行予以删除，并保留移交司法机关查处的权利。参照相应司法机关的查处结果，融合网对于第三方企业用户所发布内容的处置具有最终决定权。
个人或单位如认为第三方企业注册用户在融合网上发布的内容（如，字体、图片、文章内容等）存在侵犯自身合法权益的，应准备好具有法律效应的证明材料，及时与融合网取得联系，以便融合网及时协调第三方企业注册用户并迅速做出相应处理工作。
融合网联系方式：（一）、电话：（010）57722280；（二）、电子邮箱：2029555353@qq.com dwrh@dwrh.net
对免责声明的解释、修改及更新权均属于融合网所有。
京公网安备 11011202002094号