为Haswell做准备 Z87芯片组规格前瞻
尽管面向主流和低端市场的Ivy Bridge Core i5/i3、Pentium才刚刚正式发布,但这也显然难以改变Ivy Bridge短命的命运,事实上,Intel已经把很大一部分精力放在将于明年2季度发布的Haswell处理器上了。
跟Sandy Bridge和Ivy Bridge所采用的LG A1155接口不同,Haswell将会改用新的LGA 1150接口,旧有的6/7系列主板显然不能够兼容,因此Intel还配套准备了全新的8系列主板芯片组,型号命名上则延续惯例,桌面上分别有Z87、Z85、H87、B85。
从定位上讲,Z87将会是8系列主板中最高端的,这与当前7系列主板的Z77类似,但由于它将采用全新的LGA1150插槽,因此它的寿命至少会延续到2014年,因为按照Intel的兼容政策,LGA1150插槽会沿用到2014年发布的14nm工艺的Broadwell处理器上。
规格方面,Z87会把制造工艺从Z77的65nm升级到最新的45nm,磁盘接口六个全部都是SATA 6Gbps,USB3.0接口数量将增加到六个。另外,Z87将拥有16条PCI-E3.0通道,支持PCI-E16x1、PCI-E8x+x8或者PCI-Ex8+x4+x4分配。
除此以外,RST存储技术也会升级到12.0版本并支持Fast Boot快速启动、Rapid Recovery快速恢复、固态硬盘RAID 0 TRIM技术,另外芯片组将会集成调压模块(FIVR)、弹性I/O配置(SATA/USB/PCI-E)。
另外,H87是H77的升级版,不支持超频,USB3.0接口也会有一定的缩减。至于B85,很显然是取代B75主打低端市场。Z85对应的则应该是Z75,不过考虑到当前市场中寥寥可数的Z75,Z85到时候想必也好不到哪里去。
考虑到Haswell处理器将在2013年第二季度发布,而按照惯例8系列主板有望于第一季度就上市,我们不妨拭目以待。
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