第3代超极本首先品尝单芯片SoC Haswell

来源：未知　作者：小林　责任编辑：admin　发表时间:2012-08-09 12:37　

核心提示：Intel刚刚在台湾举行了一场ODM/OEM大会，主题就是研究如何降低超极本的成本，刺激低迷的销量。会议具体内容暂时不详，但可以猜测，Intel肯定会要求各家厂商从周边零部件入手削减成本，厂商们则会要求Intel降低处理器和芯片组的报价。

VR-Zone今天公布了Intel的两份最新路线图，展现了笔记本移动平台未来一年多的发展规划，最引人注目的当属下一代Haswell。

Ivy Bridge将在今年底明年初进行一次更新升级，其中今年第四季度有四核心的Core i7-3940XM 3.0GHz、i7-3840QM 2.8GHz、i7-3740QM 2.7GHz，明年第一季度则有双核心的Core i7-3540M 3.0GHz、Core i5-3380M 2.9GHz、i5-3340M 2.7GHz。后续是否再有提速要视情况而定。

Haswell将在明年第二季度诞生，移动平台上首发的和Ivy Bridge一样，也是只有四核心的Core i7，双核心的Core i7/i5在第三季度也看不到，难道要等第四季度才会跟进？

顺便说一句，Haswell已确定会称为“第四代酷睿处理器”(4th Gen Intel Core Processors)，因此不出意外的话型号命名上会称为Core ix-4000系列。

上边说的是M系列主流型号，U系列超低压型号会在明年第一季度增加两颗新的Core i7-3687U GHz、Core i5-3437U，Haswell的则要到明年第三季度才会到来，预计会在Computex前后。

值得一提的是，Haswell M系列仍将是处理器加芯片组的双芯片设计，U系列则首次完全整合为单芯片的SoC，并首先用于第三代超极本，热设计功耗从现在的17W降至15W。这有助于减小主板面积和笔记本空间，但对于重量影响不大，而且失去了芯片组，主板和笔记本厂商的研发设计能力也必然会受到很大的冲击。

另外，Intel刚刚在台湾举行了一场ODM/OEM大会，主题就是研究如何降低超极本的成本，刺激低迷的销量。会议具体内容暂时不详，但可以猜测，Intel肯定会要求各家厂商从周边零部件入手削减成本，厂商们则会要求Intel降低处理器和芯片组的报价(这才是大头)。

现在还不清楚Haswell SoC的报价和双芯片方案是否有差异，但是据了解，Intel尚未将这种新平台大量交给厂商进行参考设计，估计得等今年年底。

(责任编辑：admin)

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