片上芯片SoC挑战传统测试方案(2)

低成本生产测试

商以最低的生产成本实现大量的生产能力。随 制造商创造了结合先进数字电路和模拟功能的SoC，就需要不断提高自动测试仪（ATE）的强大功能。芯片内功能提高了数字数据传输速率。而今，防火墙、千兆赫兹以太网和图形加速接口等功能都集于芯片上，因此需要测试仪的数据速率要达到800Mbps或更高。制造商们正在寻找适应性强和容易升级的操作平台以满足新要求，而非过去那样追加投资，开发新一代产品。

对于混合信号的SoC，可配置的ATE系统在经济上可以承受大批量生产对测试功能和灵活性的要求。模块式结构是这些系统的核心，为制造商提供了一个适应性强的高性能共享测试平台。就IC电路的总体而言，大功率多性能ATE能够满足SoC日益增加的功能条件，如管脚的增加、速度的提高、对液体冷却的需求等。好在先进的冷却设计可以选用空气冷却高速高功耗的CMOS电路，而降低了ATE的复杂性。

系统设计和检测仪表性能的改善显著地减少了ATE的费用，加上应用了各种程序开发工具语言，增加了测试开发环境的功效。工程师们利用共享图形用户界面（GUI）和现有测试程序模板，使现有的测试程序符合特定的测试用途，从而提高了生产效率。这种以模板为基础的方法把测试开发时间削减了数周，这对于把握SoC市场稍纵即逝的机会格外重要。

在产业开始复苏的今天，对市场机会的快速应变能力是SoC制造业重于一切的要务。在现有条件下取得最大效益的能力，对于制造商仍然非常关键。系统兼容性在高效的开发环境及生产测试设备中是一个日益重要的特性，将有助于使生产能力达到最高水平。厂商通过有效配置所有测试设备，把测试转移到最有效的平台上进行，不断满足生产条件的变化要求。

随技术的发展和不断变化的商业需求，主要的SoC制造商在复杂的芯片到达生产工厂之前，将更多地依靠SoC生产导向设计测试流程法来重点关注测试问题，充分发挥SoC测试平台的灵活性。通过把先进的测试系统及软件与新设计测试开发生产流程相结合，预期厂商将可以既减少测试成本，又缩短批量生产时间。