IBM远离硬件 芯片业务或步电脑业务后尘(2)
而且现在的超级计算机CPU主要是Intel、AMD以及IBM三分天下。
目前Intel处理器占据着超级计算机CPU市场75%左右的份额,AMD占据约15%,剩下的10%则是IBM。这也反应了在整个CPU的市场英特尔一家独大的市场格局。
不过在TOP500前十中,则是IBM与英特尔两强争霸的局面。IBM和英特尔各占4席,剩下的是AMD以及并不多见大的甲骨文的Sparc处理器。
除了超级计算机外,基于Power处理器,IBM还有一些列的Power服务器系列产品。在小型机市场,正式Power系列处理器力助IBM成为小型机的霸主。
IBM Power系列处理器是IBM这家蓝色巨人的重要产品之一,凭借这柄利器,IBM在小型机市场的华山论剑中力拔头筹。上图是权威咨询机构IDC 09年5月公布的关于小型机市场份额的数据图。从图中我们可以清楚的看到随着Power4/5/6的发布,IBM的份额是节节高升。曾长期占据主导地位的Sun和惠普现在被IBM超过,根据权威咨询机构Gartner和IDC的统计数据,2009年第三季度,IBM在Unix服务器市场占据40%的份额,其次分别是惠普(30%)和Sun(不少于25%)。IBM、HP和Sun在小型机市场形成了三国鼎立之势。
1993年,Power1(RS/6000)问世,至今已有9年历史,在这期间,IBM以3年为周期更新着Power系列服务器,2010年推出了八核Power7。
IBM目前已经推出了许多基于Power7的服务器,不久前还推出了几款基于Power系列处理器的Linux服务器。
在目前的芯片领域的几个重要技术热点上,IBM与GlobalFoundries都有着合作关系。
在2012年3月份,IBM、三星以及GlobalFoundries成立了名为Commom Platfrom的联盟,共同对FinFET晶体管也就是3D晶体管进行研究,交换各自的研究成果,旨在更快的推出14nm的3D晶体管。
3月14日,在旧金山举办的Commom Platfrom 2012技术论坛上,来自三星的发言人Anna Hunter表示,Commom Platfrom将会在2014至2015年之间推出3D晶体管。
GlobalFoundries对于Commom Platfrom联盟有着充足的信心,在今年6月中旬,GlobalFoundries的高层Kengeri表示,77%的FinFET技术专利是由GlobalFoundries、IBM、三星等联盟共同拥有。Commom Platfrom已经占据了3D处理器市场的领导权,而英特尔只能是追赶的角色。
Kengeri预测,经过十余年的耕耘发展,新工艺的晶体管将会迅猛发展同时成本也会增加。而顾客和和消费者期待着以更低的价格获得更优异的性能。Kengeri表示经济学规律还将起到作用,未来半导体产品中将会有更多的新的应用。在未来,我们将会看到更大的核芯,并且将会用到3D或者其他引人注目的技术。
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