智能机“血战”向上游延伸:芯片商争夺低价手机市场(2)
手机产业价值链向两端转移
尽管芯片商之间的大战在一定程度上加速了各公司芯片价格的下降,但有业内人士表示,随着各个芯片商“公板”计划的推出,手机产业的核心价值及利润空间仍然牢牢掌握在高通、联发科等掌握手机核心元器件的巨头当中。
深圳手机制造商泰克飞石总裁徐恩海就表示,联发科在功能手机上的“交钥匙”模式已经证明了这种思路的正确性。
“事实上,如果芯片厂商没有给出软件参考设计,每个手机厂商都需要投入大量的人力来进行软件平台的研发。而且,软件平台达到稳定,需要经过很长时间的研发,智能手机的进入门槛将会非常高。” 徐恩海表示。
而另一方面,随着智能手机制造业门槛的降低和越来越多的互联网公司进入,智能手机在硬件上的竞争将逐步转移到应用软件和服务方面。
有不少业内人士认为,未来手机厂商之间是应用软件的竞争,而不是硬件和参考设计的竞争。参考设计将会融入基础设计中,这是芯片厂商要做的事情,手机厂商只需要加入硬件便可以。
不过,这也意味着,处于手机产业中间环节的手机制造业的硬件利润将可能会越来越薄。
有分析人士称,虽然芯片商通过“公板”计划帮助手机厂商大幅降低了研发成本和进入门槛,但这也就意味着可以有越来越多的公司进入智能手机制造业,在行业利润总体不变的情况下,其个体利润必将缩水。而掌握核心元器件和平台技术的芯片商必将占据整个手机产业更多的核心价值。
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