高通LTE芯片短缺，或致下一代iPhone发布推迟

来源： icbuy亿芯网　作者：佚名　责任编辑：admin　发表时间:2012-04-24 17:50　

核心提示：高通周三警告，受累于产能瓶颈，今年内恐无法满足部分高阶的手机芯片需求，而营运费用增加的幅度将超出原先预期。高通宣布今年营收目标维持不变，令原本预期高通有能力上修财测的投资人大失所望，高通盘后下跌3%。

称公司LTE芯片遇到比较严重的供应短缺问题，尤其在下一代LTE设备中非常重要的28nm芯片。供应短缺导致分析师相信很多厂商的下一代设备发布时间都会出现推迟。

Piper Jaffray公司分析师Gene Munster预测下一代iPhone将在今年10月发布。Munster之前曾预测iPhone 5有可能在8月发布，但高通遇到的供应短缺问题让他不得不将下一代iPhone的发布时间预测推迟至9-10月。因为如果下一代iPhone支持LTE网络的话，那么必须使用高通28nm的MDM9615芯片，这款芯片支持在LTE网络下传输数据和语音。

高通周三警告，受累于产能瓶颈，今年内恐无法满足部分高阶的手机芯片需求，而营运费用增加的幅度将超出原先预期。高通宣布今年营收目标维持不变，令原本预期高通有能力上修财测的投资人大失所望，高通盘后下跌3%。

高通CEO Paul Jacobs告诉华尔街分析师，上季营收获利创下历史新高，主要是因为全球3G/4G产品需求大幅成长。但是他提出警告表示，现阶段高通无法自现有代工厂取得足够的芯片，满足持续成长的需求，而这个问题恐将限制高通今年的营收成长。

高通不认为在12月当季以前，芯片供应短缺的情形会出现显著的改善，因为除了台积电以外，高通和其它新加入的供应厂商合作生产尖端28nm芯片尚需数季的磨合时间。

高通CFO Bill Keitel预估，为了加入其它代工厂提升28nm芯片供应，公司今年的营运费用将增加23%，超出他三个月前预测的增加18%。Keitel表示，其它同业也面临28nm制程芯片短缺的问题。

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