针对嵌入式 BIWIN推单芯片eMMC SSD
BIWIN公司专注FLASH存储产品研发和生产已有17年之久,是全球众多品牌存储产品的“背后支持者”,就在今天BIWIN宣布推出一款全新的e-MMC SSD,采用169-ball BGA芯片封装,可满足用户在使用标准接口的单芯片上实现一个完整的存储解决方案设计;最新的e-MMC SSD容量从2 GB到64 GB不等。可以将2个flash 闪存和1个完整的SSD主控芯片集成在一个单独的芯片中,并且具有ECC(纠错码)、耗损均衡 (wear leveling) 和坏块管理(bad block managemen)等功能;此外,它还增加了两项新功能,包括:上电引导(power-on boot)和明确的休眠模式(explicit sleep mode),从而能保证了数据的安全稳定性。
上电引导(power-on boot)采用代码引导方式,并无上层软件驱动程序,由主机控制器直接访问;而明确的休眠模式(explicit sleep mode)能够使主机控制器自己接引导e-MMC进入省电的休眠模式。全新的e-MMC SSD符合电子元件工业联合会(JEDEC) e-MMC v4.4标准,可为嵌入式应用提供安全可靠的存储解决方案。
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