年底推出微软正秘密在WP上测试高通S4芯片

来源：手机之家资讯中心　作者：佚名　责任编辑：admin　发表时间:2012-03-01 13:30　

核心提示：MSM8960在很多方面走到了行业的前列――这是第一款采用28nm制程技术封装、体积更小的芯片，它包括了各种通信模式包括能够有效降低电量消耗的LTE网络。高通表示，它正致力于为采用S4系列的手机提供全天候待机的电池。

关注微软未来计划的网站透露，Windows Phone背后的工程师团队正在秘密测试高通的MSM8960芯片，作为Snapdragon S4系列的一部分，它可能是为Windows Phone 8在本年末的发售而准备。

此外，Sprint已经表示出了对搭载MSM8960的Windows Phone设备的兴趣，并且向诺基亚提供了关于其LTE网络的细节信息。另一则消息则称Sprint会坚持到2012年末Windows Phone 8系统推出后才会发售Windows Phone设备。

现在，MSM8960在很多方面走到了行业的前列――这是第一款采用28nm制程技术封装、体积更小的芯片，它包括了各种通信模式包括能够有效降低电量消耗的LTE网络。高通表示，它正致力于为采用S4系列的手机提供全天候待机的电池。

和大多数厂商不同，高通制造芯片完全是白手起家，它的上一代眼镜蛇处理器就是为移动设备量身打造的。该款芯片要大幅超越其他同类对手，一般的Cortex A9芯片，可以和A15相比肩。

高通已经宣布它要发布单核、双核和四核版本的S4处理器，但是双核版本应该会先问世。Windows Phone 8据称是首款支持多核处理器的Windows Phone版本。

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