高通TD芯片规划方向 对展讯造成直接威胁
芯片巨头高通在TD-SCDMA上的规划一直备受关注。日前高通高层首次明确表示，高通将在2012年上半年推出自有TD基带芯片。
不过和之前业界普通预期的高通将推出三模甚至更多模芯片方式不同，高通在TD上的战略规划将分为两个方向：一个分支是WCDMA+TD双模模式;另一种则是通过TD-LTE芯片兼容TD。
“这将对国内芯片厂商产生不小的影响，特别是WCDMA+TD模式将对展讯造成直接威胁。”有分析人士称。
不久前，展讯通信董事长兼首席执行官李力游在接受媒体采访时透露，展讯计划在2012年推出WCDMA智能手机芯片，并将主打TD+WCDMA双模芯片。这也意味着在这一领域展讯将与高通产生正面交锋。
对于TD产品具体研发进展，高通没有透露更多消息。不过据了解，高通上周五合作伙伴大会上刚刚发布的第三代QRD手机开发平台尚不支持TD。不过按照高通的技术实力，一旦TD发展计划明确，QRD对TD的支持只是个时间的问题。
“第三代QRD更加类似于联发科的‘交钥匙式’解决方案，可以让第三方设计或终端公司能更快的推出低价手机。如果将TD纳入支持范畴，将会快速增加高通在TD手机领域的竞争力。”上述人士分析称。
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