高通触角伸向TD芯片 与展讯联合夹击市场
TD产业联盟秘书长杨骅认为，目前TD产业已经进入了完全成熟期，市场的高速发展即将来临。“产业链成熟的标志有几个，首先是覆盖良好的网络，其次是成熟稳定的芯片；芯片的水平要能够达到支持规模化终端发展的水准。终端在市场上要具备多样化和低成本。”
一年多以前，曾有业内人士分析，“未来高通可能会推出支持WCDMA和TD双制式的3G芯片，以服务于经常出国的高端用户。”彼时高通对此并未回应。
一年多以后，这家公司果然采用了这样的做法。据高通高层表示，公司将在明年上半年时推出自有TD基带芯片。TD战略规划将分为WCDMA+TD双模模式；以及通过TD-LTE芯片兼容TD模式。
高通触角伸向TD芯片 与展讯联合夹击市场
无独有偶。今年10月，展讯董事长兼首席执行官李力游曾透露，展讯计划在明年推出WCDMA智能手机芯片，并将主推TD+WCDMA双模芯片。
展讯市场部人士告诉IT商业新闻网记者，双模芯片明年上市时间表尚未制定，但已确定在规划中，虽然与高通产品相同，但定位更贴近于中低端。
策略重叠但彼此定位不同，两条芯片“大鳄”大有对市场形成夹击之势。
相对于展讯、联发科技，高通并非是TD芯片的核心供应商。知名TD专家李进良曾在接受IT商业新闻采访时认为，高通对WCDMA、CDMA2000两种制式芯片的供应处于绝对垄断地位；但由于对TD的发展态势估计不足，而一度错过了发展国内TD市场的机会。
按照展讯李力游的说法，“2012到2014将是TD-SCDMA（TDS）终端蓬勃发展的三年，工信部已明确表示未来LTE终端必须兼容TDS，这不仅意味着TDS将是中国和外国在LTE时代交换专利的一个重要筹码，而且也意味着TDS将是一个长期存在的市场”。
随着TD-LTE的日渐成熟，有越来越多的芯片厂商投入到相关产业中，已经犯过一次错误的高通当然并不想再度错失良机。高通全球产品管理高级副总裁Cristiano Amon在近日举行的高通深圳大会上就表示，“我们明年会推出针对中国移动TD-SCDMA的Turn key开发平台”。
而展讯自从2003年起，即开始投入TD芯片研发，并于2005年研发出业界首款TD芯片。展讯市场部副总裁康一认为，和WCDMA、CDMA2000等制式相比，TD制式的最大优势在于没有专利授权费，这样其实给厂商留出了更丰厚的利润空间，而且中移动庞大的用户规模也决定了其换机市场空前广阔。
iSuppli中国研究总监王阳对IT商业新闻网分析，高通之所以推出TD芯片，还是为了能在未来的LTE市场有所作为，而展讯为的是走差异化竞争路线，二者思路并不相同。
高通和展讯均对TD市场跃跃欲试，未来市场格局将出现怎样的变化，给了人们无限的想象空间。
(责任编辑：admin)
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