联芯科技刘积堂：功能机芯片出货目前约占90%
9月27日消息，联芯科技副总裁刘积堂在2011通信展上接受腾讯科技专访时表示，联芯科技目前手机芯片出货功能手机约占90%，预计到2013年功能机和智能机出货将各占一半。
刘积堂透露，联芯科技目前手机芯片出货主要集中在功能手机，约占全部出货的90%，但未来智能手机芯片出货将会逐步升级，预计到2013年两者将会占到一半一半的比重。
2011年中国国际通信展览会于9月26日至30日在北京召开，腾讯科技作为本届大会的官方战略合作门户和官方微博合作平台，在现场进行全方位的视频和图文直播。并特设立现场高端专访间，力邀业界专家与企业代表共同探讨产业现状，指点未来趋势。
作为大会官方指定微博合作伙伴，腾讯微博上发起了#向通信大佬提问#的活动，所有网友都可以提前向您关注的通信大佬们提问。其中部分问题将被选中，由腾讯科技在现场提出，将得到嘉宾的正面解答。
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