博通推出高集成度1G EPON单芯片系统

融合网|DWRH.net   2011年06月08日报道，全球有线和无线通信半导体创新解决方案提供商博通（Broadcom）公司基础设施与网络集团，服务供应商接入产品线高级经理桑杰·柯马尔（Sanjay Kumar）6月7日下午在上海宣布最新推出高集成度1G EPON单芯片系统。

高集成度1G EPON单芯片系统特点

据桑杰介绍，新推出的BCM53600系列是目前全球集成度最高的1G EPON单芯片系统（SoC），将交换器、PHY、CPU、EPON MAC、话音DSP这5种器件的功能集成到单个器件中，还包括软件开发工具包（SDK），极大地降低了系统成本和功耗。同时具有良好的互操作性，是一个高度优化的、可从1G扩展到10G并完全集成的单芯片PON MDU SoC系列中的第一个器件系列，使运营商能用最少的组件快速部署比萨盒式应用，从而极大地降低了系统成本和功耗。

BCM53600系列具有丰富的功能，符合TR-101、TR-156和CTC2.1规范的要求，提供端到端的服务质量（QoS）、分类、过滤和安全性。该系列器件还支持IPv6，提供了一种能适应未来变化的、适用于下一代部署和服务升级的解决方案。多种接口有助于灵活、平滑地向多种技术和部署方案过渡，如VDSL、VoIP、10G EPON和GPON。

新的1G EPON MDU系列包括4款器件，分别是8端口FE SoC BCM53602、16端口FE SoC BCM53603、24端口FE SoC BCM53604和24端口S3MII SoC BCM53606。

据桑杰介绍，BCM53600系列器件已开始提供样品，预计2011年第四季度开始批量生产。

EPON与10G EPON将长期共存

桑杰介绍说，运营商的大力投资将推动宽带快速增长，预计未来五年的年复合增长率达到15%，同时，基础宽带连接转向三网合一，运营商大力推广语音/视频/数据服务来补偿下滑的有线服务收入。为了降低成本，运营商希望网络架构简化、平台集成化成本优化。桑杰表示，这款单芯片解决方案可以提高每用户平均收入（ARPU），同时提供更大的带宽，以满足向多住户单元（MDU）提供融合的三网合一业务（话音/视频/数据）时产生的高速连接需求。

在中国市场，EPON因其产业成熟度以及成本优势成为主导的宽带接入技术，博通公司销售总监蒋伟东认为，EPON满足中国对带宽的中长期需求，由于BCM53600系列具备向10 EPON平滑演进的功能，部分发达地区可以向更高带宽演进，他说，中国市场由于地区发展不平衡，EPON与10G EPON技术将长期共存。

在记者问及10G GPON芯片的进度时，蒋伟东表示，由于10G GPON标准尚未确定，博通仅保持关注，尚未推出产品。