针对工业级应用 AMD推无风扇APU平台

来源：赛迪网　作者：云中子　责任编辑：admin　发表时间:2011-05-27 12:02　

核心提示：近日，AMD推出了两款新嵌入式G系列APU，热设计功耗（TDP）分别为5.5和6.4瓦，与此前产品相比功耗降低39%。这款产品功耗极低，采用361平方毫米封装，值得关注的是他是一款无风扇嵌入式系统，主要针对于数字标牌、信息亭、移动工业设备以及其它正在涌现的标准

近日，AMD推出了两款新嵌入式G系列APU，热设计功耗（TDP）分别为5.5和6.4瓦，与此前产品相比功耗降低39%。

这款产品功耗极低，采用361平方毫米封装，值得关注的是他是一款无风扇嵌入式系统，主要针对于数字标牌、信息亭、移动工业设备以及其它正在涌现的标准小尺寸设备。该APU在一颗芯片上融合一个或两个低功耗x86“Bobcat”CPU核心和支持DirectX 11的GPU独显核心，在性能与功耗等方面都表现出众。

无风扇解决方案对那些无法负担额外冷却系统成本或者是对安静环境要求极高的嵌入式系统至关重要。此外，许多嵌入式产品应用在要求苛刻的环境中，多一只风扇就会多一份故障风险。因此，AMD嵌入式G系列平台在企业级应用方面可靠性更高，也满足了此类系统对成本和功耗效率的需要。

基于全新低功耗的AMD嵌入式系统的G系列平台包括Amtek的工业移动设备，Axiomtek带来的Pico-ITX单板计算机，datakamp提供的Qseven尺寸模上电脑，以及iBASE的无风扇数字标牌平台。预计未来会有更多此类产品推出。

(责任编辑：admin)

“扫一扫”关注融合网微信号

免责声明：我方仅为合法的第三方企业注册用户所发布的内容提供存储空间，融合网不对其发布的内容提供任何形式的保证：不保证内容满足您的要求，不保证融合网的服务不会中断。因网络状况、通讯线路、第三方网站或管理部门的要求等任何原因而导致您不能正常使用融合网，融合网不承担任何法律责任。

第三方企业注册用户在融合网发布的内容（包含但不限于融合网目前各产品功能里的内容）仅表明其第三方企业注册用户的立场和观点，并不代表融合网的立场或观点。相关各方及作者发布此信息的目的在于传播、分享更多信息，并不代表本网站的观点和立场，更与本站立场无关。相关各方及作者在我方平台上发表、发布的所有资料、言论等仅代表其作者个人观点，与本网站立场无关，不对您构成任何投资、交易等方面的建议。用户应基于自己的独立判断，自行决定并承担相应风险。

根据相关协议内容，第三方企业注册用户已知悉自身作为内容的发布者，需自行对所发表内容（如，字体、图片、文章内容等）负责，因所发表内容（如，字体、图片、文章内容等）等所引发的一切纠纷均由该内容的发布者（即，第三方企业注册用户）承担全部法律及连带责任。融合网不承担任何法律及连带责任。

第三方企业注册用户在融合网相关栏目上所发布的涉嫌侵犯他人知识产权或其他合法权益的内容（如，字体、图片、文章内容等），经相关版权方、权利方等提供初步证据，融合网有权先行予以删除，并保留移交司法机关查处的权利。参照相应司法机关的查处结果，融合网对于第三方企业用户所发布内容的处置具有最终决定权。

个人或单位如认为第三方企业注册用户在融合网上发布的内容（如，字体、图片、文章内容等）存在侵犯自身合法权益的，应准备好具有法律效应的证明材料，及时与融合网取得联系，以便融合网及时协调第三方企业注册用户并迅速做出相应处理工作。

融合网联系方式：（一）、电话：（010）57722280；（二）、电子邮箱：2029555353@qq.com dwrh@dwrh.net

对免责声明的解释、修改及更新权均属于融合网所有。