新飞通OFC-2011现场演练PIC产品

来源：ICCSZ　作者：张立美　责任编辑：admin　发表时间:2011-03-08 13:33　

核心提示：2011年3月8日消息，美国加州洛杉矶，2011年3月7日——NeoPhotonics公司（纽约证券交易所：NPTN），一家密集型带宽、高速通信网络用PIC（光子集成电路）器件、模块及子系统领先的设计者和制造商，今日宣布其PIC产品无现场失效报告运行已累计超过30亿小时。

2011年3月8日消息，美国加州洛杉矶，2011年3月7日——NeoPhotonics公司（纽约证券交易所：NPTN），一家密集型带宽、高速通信网络用PIC（光子集成电路）器件、模块及子系统领先的设计者和制造商，今日宣布其PIC产品无现场失效报告运行已累计超过30亿小时。

自2003年以来，NeoPhotonics公司运往世界各地的用于电信网络部署的PIC模块已超过240,000个，包括热稳定AWG，无热AWG，40G/100G相干传输系统的相干混频器以及光纤到户无源光网络分路器。总之，这些产品已实地运行超过30亿小时。在没有现场失效报告的情况下， NeoPhotonics的PIC产品FIT率上限为0.3。FIT率为1表示十亿小时的操作有一次失效。

“对于NeoPhotonics，可靠性一直是我们产品的最重要特性之一，我们的可靠性设计始于产品开发启动之时。”　NeoPhotonics公司CEO兼董事长Tim Jenks表示。“随着100Gbps数据传输的加速部署，几年前部署的一个40通道AWG可能很快每秒传输数万亿比特的信息。在这种数据传输容量下，一个网络单点故障可能会中断几千万私人电话和其他数据流，因而我们的客户期待NeoPhotonics提供足够高的可靠性，以尽量减少这类现场故障风险。” Tim Jenks继续说道。

“NeoPhotonics可靠性产品的设计包括对设计元素进行加速应力测试（HAST），实施Telcordia产品认证测试以及产品样品生命周期的持续可靠性测试（ORT）。” NeoPhotonics研发副总裁Wupen Yuen说。“由于我们的PIC产品集多种功能于单一光学芯片，从而省去了许多互连和封装元素。相比非PIC分立元件厂商制造的同类产品，我们能够达到更高的产品可靠性。” Wupen Yuen博士总结。

NeoPhotonics将会在本周美国加州洛杉矶会展中心举行的2011 OFC展会上展出这些产品。

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