翔升USB3.0新H61亮相及将成为HTPC中端悍将

CeBIT 2011在德国汉诺威当地时间3月1日-3月5日举行，这又是一场IT业界的盛会，众多主板厂商携旗下新产品纷至沓来，多款主板新品以及数码类产品相继露相，给了我们很大的惊喜。大陆主板第一品牌翔升此次在CeBIT 2011就带来了多款Intel最新的6系主板，型号分别为金刚P67T-PRO、金刚H67T，迷尔H67T、迷尔H61T以及金刚H61V等等，同时还发布了最新1155针脚与6系主板搭配的高清整机、一体机、平板电脑产品。
 
之前我们已经率先曝光过翔升的金刚金刚P67T-PRO、金刚H67T，迷尔H67T产品，今天我们也第一时间给大家曝光翔升的USB3.0版本的迷尔H61T。该主板采用最新B3版的Intel H61芯片，在Intel 6系列主板芯片组产品路线图中，“H61”的主板芯片组，定位是针对入门级整合平台用户。这款H61主板与H67的区别就在于规格的缩减，但是主要性能方面应该与H67却不相上下。适配最新LGA1155针脚的CPU。
   
定位于实惠的中端HTPC平台，迷尔H61T意图引领HTPC装机潮，从用户的需求角度出发，主打小型影音电脑，虽然采用170mm*170mm的板型设计，但是规格以及功能上一点都没有缩水，全固态电容与钽电容的完美组合，给稳定上了双重保险，板载千兆网卡，集成8声道音效芯片，总线频率最高可达6.4GHZ，支持DDR3内存，最高可扩展8G，拥有 4个SATA2磁盘接口，1条PCIE 16X显卡扩展槽，以及1条MINI-PCIE，可扩展WIFI、蓝牙、SSD讯盘等，同时拥有2个USB3.0快速插口，并且拥有HDMI高清以及光纤插头。
 
作为集成整合平台，迷尔H61T的集成显示能力体现在释放CPU中的集显性能上，H61主板仍然支持集成了GPU核心的Sandy Bridge处理器的视频输出功能，GPU与主板芯片仍然由1条FDI连接。最新LGA1155针脚的i3搭配H61，同样可以达到次世代源码输出的效果，硬解1080P也不在话下，迷尔H61采用高规格的4+1+1相供电设计，4相用于CPU核心供电，每相配备2个MOSFET管；另外2相分别用于集成内存控制器和集成显示核心的供电，每相配备3个MOSFET管。供电部分全部采用日系大厂尼吉康的固态电容，由蓝色LF电容+低矮的红色FP电容搭配组成，能更高效低热地发挥出Clarkdale系列CPU的强大性能。而在主板背面，除了6个R36封闭电感外还有若干MOSFET Driver和PWM控制芯片。
 
迷尔H61T主板提供2条DDR3 DIMM内存插槽，支持DDR3 1333/1066/800多种双通道内存规格，最大支持8G容量，供电部分同样采用优质的尼吉康固态电容，内存运行更稳定可靠。

除了CPU集成的显示性能之外，迷尔H61T还提供了一条PCIE 16X，如果不满足Sandy Bridge架构的i3的集成高清显示能力，还可以扩展独立显卡，获得更高清的显示性能，即使不用来组建HTPC，用来组建游戏平台，同样适用。

除了正面的显卡插槽，迷尔H61T主板还设置了一个Mini-PCIE插槽，可以用于连接无线网卡、蓝牙、SSD讯盘等扩展设备，极大的方便了高端人群的无线需求。
  
迷尔H61T主板的I/O接口非常丰富，包括2个USB3.0接口，2个PS/2、HDMI、DVI、光纤、8个USB2.0、E-SATA、RJ-45和6声道音频接口，HDMI接口用来接口高清设备，Esata甚至可以接外接硬盘，安装多系统的同时不会影响电脑速度，设计相当周到，能较好地适应各种应用需要。

H61用作集显平台时，H61与H67的性能几乎没有显著地区别。另一方面，H61完全能发挥出i3 2100集成GPU的强劲性能，H61的测试成绩甚至比AMD的整合旗舰890GX强出不少，而H61作为取代终端G41的芯片，我们非常看好它的性价比优势，相信各大厂商对其的支持也会让我们用户享受到很多实惠。