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苹果新iPad iPhone 将使用高通芯片产品

来源:驱动中国 作者:张立美 责任编辑:admin 发表时间:2018-10-22 11:14 
核心提示:苹果将不再使用目前英飞凌 (Infineon Technologies AG) 的芯片制造 iPad 和 iPhone,并转向使用手机芯片大厂高通 (Qualcomm Inc) 的产品。

苹果公司下个新世代的iPad、iPhone 产品,是否将另觅新的无线芯片供应商合作。

外媒体报道 引述不具名,但具说服力的消息人士发言,表示苹果将不再使用目前英飞凌 (Infineon Technologies AG) 的芯片制造 iPad 和 iPhone,并转向使用手机芯片大厂高通 (Qualcomm Inc) 的产品。

目前巨擘通信商威瑞森 (Verizon Communications Inc.)已确定,将发售对应自家网络系统的iPad,而所用网络技术很可能为分码多重存取 (CDMA),而非长期演进技术 (LTE)。目前市面上的 iPad 产品,大多对应网络定位技术(GSM)。

苹果公司可能不愿令新旧两代iPad,步上目前iPhone 般的后尘,现今旧款iPhone 使用GSM 芯片且对应美国电话电报公司 (AT&T Inc.)的网络;然而新款产品使用威瑞森的 CDMA 网络技术,因此换用新芯片组,令产品可对应双方网络系统,看来确是明智之举。高通的晶片组产品,足以满足苹果的需求。

长期以来外界不断传言,称苹果终将销售双重规格 iPhone,据称 iPhone 5 将可同时对应GSM 和CDMA网路,且将在10 月正式上市。

外媒同时指出,虽然未来的iPad 将不具备USB 插口,但将备有 SD 卡插槽,为外界提供了进一步资讯。

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