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上攻不利,后院失火:联发科迎来“最艰难时刻”(3)

来源:懂懂笔记 作者:懂懂笔记 责任编辑:方向 发表时间:2018-05-31 11:00 
核心提示:反观联发科,一直顶着低端、千元机的帽子,如何摆脱消费者心中的固有印象,让消费者愿意买单搭载联发科芯片的中高端手机产品,才是目前其所面临的最大难题。 如今,采用与骁龙835一样10nm工艺的Helio X30,成为联发

反观联发科,一直顶着“低端”、“千元机”的帽子,如何摆脱消费者心中的固有印象,让消费者愿意买单搭载联发科芯片的中高端手机产品,才是目前其所面临的最大难题。

如今,采用与骁龙835一样10nm工艺的Helio X30,成为联发科唯一的救命稻草,首款搭载Helio X30的魅族Pro 7即将上市,或许市场反馈和用户口碑能够让我们一窥Helio X30的真正实力。

如果Helio X30再次上攻不利,局面可能会更加严峻,因为高端市场攻不进去,低端市场也面临后院失火。5月底高通与联芯科技等多家企业的战略合作,明显剑指低端市场;与此同时骁龙 630 和骁龙 660的发布,更是不断打压联发科在中低端市场的空间。之前“哭着数钱”的日子,恐怕也要成为过去时。

至于联发科信誓旦旦的“Helio X30是真正的高端芯片,不会再用在低端产品上”,我们仍持怀疑态度,毕竟799元节能版X10的红米Note2就是活生生的例子。或许谁都不希望看到这样一个景象,不久的将来搭载Helio X30的某某千元新机再次登场。

作者简介:懂懂笔记,多位IT/财经类媒体老中青记者,每天为“懂事长”们送上ICT行业最新最有趣的报道,一起看懂这个时代。

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