半导体行业进入整合期，中国难以撼美国产业霸主地位(2)
但是进入2016年之后，半导体行业下游产业却发生了三个结构性的变化：
一是全球智能手机的增长进入瓶颈期，每年的出货量维持在相对稳定的状态，尤其是在2016年全球智能手机年增长率仅有为2.5%，是全球手机市场所经历的最低增长率。
要知道，智能手机为代表的移动设备是半导体行业最大的需求方，智能手机的增长阴影加大了半导体行业的生存压力。
二是全球IT产业变软，即以云计算/大数据/软件为代表的技术迅速普及和扩大，尤其是云计算技术，成为满足政府/企业信息化需求的主要方式，这影响了服务器的出货量。Gartner数据显示，2017年第一季度，全球服务器收入同比下降4.5%，出货量较2016年第一季度下滑4.2%。
三是，也是最重要的，以智能手机和云计算为代表，下游产业的集中度迅速增加。在智能手机行业，苹果、三星、华为、小米、OV占据了全球主要的出货量，阿里巴巴/亚马逊/微软成为云计算服务的主要厂商。
这三大结构性变化无疑降低了半导体行业的议价能力，同时由于华为、三星苹果都在积极投入半导体研发，更是给其他半导体厂商带来压力。
那么对于半导体行业来说，继续抱团取暖就成为必然选择。
如果高通与博通合并成功，将会给中国半导体产业发展带来严峻挑战
按照中国在集成电路上的发展规划，到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队。
进入第一梯队，不只是销售额，更为重要的是在半导体行业关键领域在技术水平上能够国际巨头媲美。
但是如果高通和博通合并能够成功，毫无疑问，将给中国的半导体含有个追求美国同行形成一个难以跨越的鸿沟。这两家企业将在半导体行业的专利、资本、人才方面形成巨大的虹吸效应和协同优势，并对下游的电子信息制造业形成更为强大的控制力。
尤其是在无线领域，随着5G的到来，高通博通的竞争优势将更加明显，在移动智能设备领域的话语权将会更大。
而中国的半导体产业则在人才、资本和客户方面面临巨大的竞争压力。
同时在半导体这一高技术领域，中国资本在海外收购时又面临政治因素的不利影响，因此，对于中国半导体行业来说，分散竞争的局面必须得到改变，在这方面，资本并购在中国也已经发生，但是无论数量还是规模，都还无法与国际半导体巨头相比。(责任编辑：方向)
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