联发科明年推20多款芯片整并晨星砸10亿美元研发

来源：元器件交易网　作者：佚名　责任编辑：admin　发表时间:2013-11-09 15:16　

核心提示：联发科2013年营收约可超过新台币1300亿元，若以约20%比重投入研发，相当于260亿元的资本支出，由于联发科2014年营收目标将再成长15%至25%，研发费用比重亦维持逾20%高档水准，2014年研发费用应可超过新台币300亿元(约10亿美元)。联发科Q3财报抢眼研发费用占

联发科旗下智能手机、平板电脑芯片市占率水涨船高，加上中国及新兴国家市场客户加快推陈出新脚步，联发科2014年已备逾20款新芯片解决方案，全力配合客户抢市。另外，联发科整并晨星研发人力后，研发工程师已逾万人，并导入台积电28纳米HPM制程，凸显其在技术研发持续领先的企图心。

半导体业者指出，联发科2013年营收约可超过新台币1300亿元，若以约20%比重投入研发，相当于260亿元的资本支出，由于联发科2014年营收目标将再成长15%至25%，研发费用比重亦维持逾20%高档水准，2014年研发费用应可超过新台币300亿元(约10亿美元)。联发科Q3财报抢眼研发费用占营业收入18.1%

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