北京君正明年将推出针对可穿戴设备芯片，功耗降低30%左右
在近日发布的投资者关系活动记录表中表示，计划明年推出一款专门针对可穿戴设备市场的芯片，希望将功耗降低30%左右。
董秘张敏在接受机构调研时表示，明年公司计划推出一款专门针对可穿戴设备市场的芯片，希望将功耗降低30%左右。目前公司专注的市场，并不需要制程特别高的产品，下一款针对可穿戴设备的芯片会采用40纳米。
据张敏介绍，目前公司的定位是大众化市场，从智能手表市场来看，目前市场还处于初级的发展阶段，公司觉得未来大众化市场和专业化市场都会有，可能随着这个市场的发展，市场的需求、产品形态、市场特点等会越来越清晰。
目前用于智能手表的JZ4775，属于通用类芯片，并不是完全针对智能手表研发的一款芯片，但是其具有低功耗的优势，相比市场上的其他芯片，性能更加适合智能手表类产品。
芯片JZ4775制造工艺是65nm，功耗相比同类产品是具有优势的，其CPU核在同等工艺下功耗大约是ARM核的1/4左右。
张敏进一步表示，有客户上市的产品待机时间据说大约有12天，而公司在研的下一款智能手表方案的待机时间会进一步优化，希望能达到一个月。
据本社了解，目前盛大果壳、台湾盖德科技、智器均使用了北京君正的芯片，待机时间最长大约为12天左右。
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