LSI向OEM客户发布6Gb/s SAS RoC芯片
LSI 公司 (NYSE: LSI) 日前宣布向 OEM 客户提供 LSISAS2208 双核 6Gb/s SAS 片上 RAID (RoC) IC 样片。高性能 LSI SAS RoC 旨在支持 PCI-SIG 目前正在开发且即将推出的 PCI Express 3.0 规范,并提供多种不同 I/O 性能级别,以满足新一代基于 PCI Express 3.0 的服务器平台以及基于闪存的固态硬盘 (SSD) 存储系统的需求 。
PCI Express 3.0 规范草案将把 PCI Express 数据传输速率拟定为每信道高达 8.0 Gbps, 使主机带宽提高到前代产品的两倍。 通过集成 PCI Express 和 SAS 技术的最新增强型特性,第三代 LSI SAS ROC 将提供每秒 600,000 次输入输出操作(IOPS) 的卓越性能,使服务器平台能够充分发挥 SSD 的性能优势,以满足 Microsoft Exchange Server、数据库、Web 服务以及商务智能等各种应用需求。
IDC 公司硬盘驱动器组件和固态硬盘市场研究部经理 Jeff Janukowicz 指出:“在当今的企业环境下,尤其是随着企业级固态硬盘部署的日益增多,存储系统性能变得愈发重要。诸如新一代 LSI RoC 以及基于 PCI Express 3.0 的服务器平台等器件旨在最大化闪存存储系统的性能。”
LSISAS2208 RoC 集成了 72 位 DDR3-1333 SDRAM 接口、专用硬件加速引擎以及高性能双核 800 MHz PowerPC 处理器,可实现最佳 RAID 性能。此外, LSISAS2208 RoC 还集成了单根 I/O 虚拟化 (SR-IOV) 等增强型特性,有助于在虚拟环境中实现更高性能,提高系统性能和数据安全性,并进一步优化服务质量 (QoS)。
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