三星：明年移动装置芯片独强
负责掌管三星电子（Samsung）所有半导体事业的三星装置解决方案（Device Solutions）社长权五铉表示，现在全球总体经济不佳，2012年半导体市场的成长率将会放缓，目前看来只有智能型手机及平板计算机等行动装置芯片需求独强，明年只有技术能力好的厂商才有胜出机会。
三星电子昨（29）日在台举行第8届三星行动解决方案年度论坛。参与论坛的权五铉表示，三星自2004年开始在台湾举行三星行动解决方案论坛，今年已是第8届，今年三星论坛讨论焦点，锁定在行动装置的未来及其平台发展上，希望能够跟与会的客户及合作伙伴，共同找到新的行动装置解决方案。
三星电子近几年积极投入晶圆代工市场，已经成为台积电、联电等台湾晶圆代工厂的主要竞争对手，而三星及台积电近期更为了争取苹果次世代应用处理器A6的代工商机，在28纳米技术及产能竞争上趋于白热化。台积电董事长张忠谋也多次指出，已经把三星放在雷达屏幕上。
权五铉昨日表示，三星在2005年开始进入晶圆代工市场，技术能力已达到与国际大厂相当水平，今后将持续投入发展行动装置所需的半导体制造技术。他表示，三星在晶圆代工市场的起步较晚，所以没有能力全部的产品都做，因此，晶圆代工事业会以争取行动装置芯片代工机会为主。
只是对于三星与苹果之间的专利诉讼，或是A6处理器的晶圆代工现况，权五铉则低调不愿多谈。
近期欧债问题冲击全球金融市场，美国失业率居高不下，亦压抑了电子产品终端需求，权五铉对此表示，全球经济现在最大的问题，就是不确定性太大，2012年半导体市场的成长率看来不会太大，在8大工业国的问题解决之前，半导体市场成长率将放缓，只有智能型手机及平板计算机等行动装置芯片需求独强。
三星昨日展示了最新ARM架构应用处理器Exynos，采用三星32纳米高介电金属闸极（HKMG）制程生产，同时推出应用在行动装置中的LPDDR3、CMOS传感器等多项产品。权五铉表示，三星除了争取代工订单，本身也会提供系统厂商完整的存储器及逻辑芯片解决方案。
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