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行业领先的莱迪思MachXO2 PLD系列现有小尺寸WLCSP封装

来源:融合网|DWRH.net 作者:佚名 责任编辑:融合网 发表时间:2011-09-08 12:00 阅读:
核心提示:“WLCSP是一个非常出色的封装解决方案,适用于需要最小可用封装尺寸的市场需求”,莱迪思产品开发部副总裁,Mike Orr说道,WLCSP具有出色的性能,如信号完整性、电源管理和热管理特性。

融合网|DWRH.net专稿  2011年9月6日,莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布MachXO2™ PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的样片现已发运。目前MachXO2器件结合了超小封装尺寸——至今在PLD市场还未被超越—具有行业最低功耗和最丰富功能的低密度PLD。使用低功耗65nm工艺的嵌入式闪存技术构建,MachXO2系列增加了3倍的逻辑密度,提高了10倍的嵌入式存储器,并且与前代产品相比减少了100倍的静态功耗。MachXO2器件具有业界最稳定的PLD功能、超低功耗和新的WLCSP封装,可以用于之前不可能使用PLD的应用领域。

“WLCSP是一个非常出色的封装解决方案,适用于需要最小可用封装尺寸的市场需求”,莱迪思产品开发部副总裁,Mike Orr说道,“WLCSP具有出色的性能,如信号完整性、电源管理和热管理特性。WLCSP还具有极佳的成本效益和可靠性,使用标准的板装配流程,便于使用和生产制造。”

(责任编辑:融合网)

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