SEMICON West2011议题回顾：光刻界新动向总结汇总(2)

来源：cnBeta　作者：electroiq　责任编辑：admin　发表时间:2018-11-01 11:22　

核心提示：ASML还透露，他们此前售出的EUV光刻机（准确说应该是NXE3100型光刻机）中已有三台在客户厂内被用于芯片的试制，而第四台EUV光刻机也已经在安装阶段,2012年他们计划售出10台EUV光刻机。不过有趣的是，ASML表示目前

ASML还透露，他们此前售出的EUV光刻机（准确说应该是NXE3100型光刻机）中已有三台在客户厂内被用于芯片的试制，而第四台EUV光刻机也已经在安装阶段,2012年他们计划售出10台EUV光刻机。

不过有趣的是，ASML表示目前为止仍然未最终选定其EUV光刻机所配光源的分供商。

Mapper及其多束电子束直写系统：产出量为最大短板

具有浓烈台积电背景的Mapper公司则介绍了其正在开发中的多束电子束直写系统（multi-beam e-beam direct-write system）的有关内容。据该公司的 Bert Jan Kampherbeek介绍，Mapper公司预定明年交付给法国研究机构Leti以及台积电公司的新款原型机（代号1.1）在25nm节点的单机产出量将可达到每小时一片晶圆的水平。Mapper还计划将多台这样的机型级联起来组成电子束光刻机组，力争在16nm节点将产出量水平提升到10片/小时，并最终达到100片/小时的水平。

针对电子束直写系统产出量低下的弱点，Mapper狡猾但看上去又似乎不无道理地提出了所谓“产能投资成本论”，即利用电子束光刻机成本相对EUV便宜的优势，将所能得到的晶圆加工产出量，除以购买这种机型所需的成本投资得出的与EUV机型的对比数据。要知道，Mapper期望的电子束直写机型单价定价仅在500万欧元左右，比EUV机型的价格低出近一个数量级。

Xtreme Technologies：LDP型EUV光刻机用光源介绍

接着轮到最近可谓风头大出的EUV光刻机光源厂商 Xtreme Technologies发言，他们在会上展示了其独特的激光辅助加热型放电加热等离子光源的详细结构图。这种技术集LPP和DPP两者的优势与一身。其原理如下图所示：

图中可见，放电加热用电容被接在两个液态锡槽上，而液态锡则会吸附在两个旋转的工质运送圆盘上，再使用激光照射圆盘，使附着在其上的液态锡蒸发为细小的锡珠，然后再控制电容放电将这些锡珠等离子化发光。(责任编辑：admin)

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