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AMD唐志德:芯片的整合需考虑用户需求

来源:中关村在线 作者:尹芹 责任编辑:admin 发表时间:2011-07-15 13:20 
核心提示:2011年7月14日下午2点,AMD大中华区计算产品部产品市场总监唐志德作客媒体时表示,APU的融合是为了满足用户需求,而不是盲目的整合,未来是否整合更多的组件到单芯片中去,这需要看它能不能使整个架构有更好的性能的体现。 现在的APU已经集成了CPU、GPU和北

2011年7月14日下午2点,AMD大中华区计算产品部产品市场总监唐志德作客媒体时表示,APU的融合是为了满足用户需求,而不是盲目的整合,未来是否整合更多的组件到单芯片中去,这需要看它能不能使整个架构有更好的性能的体现。

现在的APU已经集成了CPU、GPU和北桥,将更多的部件整合到一个芯片中,使用单芯片似乎成了一种趋势。在被问及未来高度整合的时代,像内存和硬盘等的部件是否也会被集成到一个单芯片中时,唐志德表示,整合并不是一个盲目的事,而要看用户需求。

唐志德解释道,“AMD的创新以客户的中心为创新,当我们有一个创新的产品的时候,我们必须要问这款产品是否给用户带来新的应用体验?是否把功耗进一步的降低?是否把成本进一步的降低?我在AMD大约20年的时间,我们没有把更多的部件整合到CPU里,因为把更多的部件,内存等等放进去,不一定能使整个架构有更好的性能的体现,同时肯定会把成本有大幅度的提升。”

唐志德表示,正是基于上面的考虑,AMD在进行更多的部件整合到APU里的时候,必须要考量这种整合是否对应用有优势,不同的项目进行很深入的研究。所以硬盘整合到芯片中还需要考虑,但是未来内存在芯片中的整合,唐志德表示在平板电脑上可能会有更大的进步。

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